憑藉極高的技術規格, Intel 公司開發的 Thunderbolt (雷電)傳輸協議自誕生之日起, 其傳輸速率相比同時期的 USB 協議一直都有壓倒性的優勢——最新的 USB 3.1 的傳送速率為 10 Gbps,
功能多、性能高、號稱只需一個介面和一根電纜就能解決所有問題, Thunderbolt 3 憑藉這些優勢收穫了一批忠實粉絲。 不過由於成本高昂同時協力廠商配件稀缺(相比 USB 而言), 過去幾年中除了 Mac 之外, 搭載 Thunderbolt 介面的電腦屈指可數,
為了加速 Thunderbolt 3 的普及, Intel 想了兩個辦法。
第一個做法簡單粗暴, 並且 Intel 已經籌畫了很長一段時間, 即它打算在處理器中集成 Thunderbolt 3 技術。 也就是說, 主機板上不再需要額外的晶片即可支援 Thunderbolt 技術。
Thunderbolt 3 還相容第二代 USB 3.1。 這種介面的傳送速率最大為 10 Gbps, 是一代介面的兩倍。 很多桌上型電腦的主機板對第二代 USB 3.1 的支持一直都是通過晶片組實現的, 很少有主機板採用 Thunderbolt 3, 理由同樣是成本高、難度大。
可一旦處理器集成了 Thunderbolt 3, 上面那些問題便迎刃而解。 只是技術人員還有一些難題要攻克, 那就是把物理介面連接到處理器上, 不過這個問題應該不大。 這樣一來, Thunderbolt 3 的普及程度肯定會大大提高。
第二個措施帶來的影響可能會更大。 安裝控制晶片是實現 Thunderbolt 3 的唯一途徑, 並且 PC 端和設備端都需要這樣一塊晶片。 目前只有 Intel 具備這個技術水準。 不過這位元晶片巨人表示, 從明年起將免除 Thunderbolt 3 的授權費, 開放使用權。 這意味著, 協力廠商晶片製造商可以在自己的晶片上整合 Thunderbolt 3。 比如 Intel 的宿敵 AMD 可以推出支援 Thunderbolt 3 的系統, 終端設備也可以使用價格更便宜的晶片了。
不過, 協力廠商晶片製造商要想拿到 Thunderbolt 3 的使用權可能還要再等一段時間。 但可以想見, Intel 的這些做法會讓高速介面的未來更光明。 和前兩代 Thunderbolt 相比, Thunderbolt 3 的普及程度明顯更高, 不是嗎?一根電纜解決所有問題的時代離我們越來越近了,
參考資料:Ars Technica