日前， 世界尖端半導體智慧財產權供應商ARM標明， 將推出新一系列的ARM CPU和GPU處理器。 ARM Cortex-A75將變成新一代旗艦級移動處理器架構， 對比A73， 前者在處理功用上前進了22%；其他， A55是ARM計畫過的中檔CPU中功率功用最好的一款；對對比之前的G71圖畫處理器， Mali-G72的處理功率也前進了25%。
這些新產品在處理功率上的前進的確可圈可點， 但它在人工智慧方面的改動更具革命性。 這是第一批專門為人工智慧和機器學習任務而計畫的處理單元。 上一年， ARM還進行了一次更新， 以求前進處理虛擬實踐和增強實踐這些大功耗任務時的功用。
ARM的處理器架構幾乎涵蓋了一切的移動設備， 高通的驍龍、三星的Exynos以及蘋果A系列移動晶片的處理器都選用了ARM的計畫藍本。 熱議的移動人工智慧和移動虛擬實踐潮流， 以及那些無需將機器學習任務上載至雲端就能自行處理的智慧手機……這些才幹都要以ARM為基礎。
最新的Cortex-A75和A55將會是ARM第一批選用DynamIQ技術的CPU， 關於高通這些晶片巨擘而言， DynamIQ技術意味它們在計畫時就有更活絡的挑選。 早年ARM曾推出過一種計畫， 能讓開發者將一些大型CPU和小型CPU組合在一起， 最多可抵達8核。 比如， 可以將7個小型的A55和1個大型的A75組合起來， 就能獲得較高的電池續航， 更低的功耗， 一起在處理單執行緒任務時具有較高的功用。
ARM的推廣主管John Ronco標明， 在將來3到5年裡，
據瞭解， Cortex-A75的功用將比A73高出22%， 存儲輸送量高出16%， Geekbench給出的評分更是前進了34%。 Ronco標明， 僅從單位時間裡宣佈指令功率來看， 其單執行緒功用前進了20%。 外觀上， A75的標準大約是A55的2.5倍， 前者估量將被用在基礎設施、汽車和高級移動應用上， 比如VR、AR和高模擬的遊戲。 從架構上看， A75具有更大的包絡功率， 抵達2瓦， 因此它能為大螢幕設備供應額外30%的功率。
至於圖形處理器Mali GPU， 它具有32個Shader基地， 能量利用率前進了25%。 Mali-G72是ARM前進機器學習功率的基地。 ARM對其進行的優化更側重於加速開源推理引擎， 而非操練引擎， 也就是說ARM晶片的優勢在於能把多種機器學習的才幹結合起來，