AMD也在秘密研發自己的發燒級桌面平臺， 通過雙Die整合封裝的方式(俗稱膠水)， 將兩顆Ryzen 7處理器堆到一起， 從而得到16核心32核心， DDR4記憶體通道也因此翻番為4個， 並且可以擁有更充裕的PCI-E通道。 據爆料， 這種發燒Ryzen將採用新的Socket SP3r2封裝介面(早先卻是有此介面的傳聞)， 熱設計功耗大約150W。
Z點評：AMD這個處理器的出現， 仿佛給英特爾扔了一枚核彈。
AMD Ryzen被爆有發燒版（圖片來自baidu）
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