驅動中國2017年3月10日消息 台積電和三星半導體在晶圓代工領域幾乎壟斷了這一行業， 2016年台積電率先推出了10nm制程工藝代工的聯發科Helio X30， 目前正在加快量產10nm工藝晶圓代工。 台積電依然抓緊下一代7nm制程工藝研發， 目前據外媒報導， 台積電已準備運用 7 納米技術， 為聯發科試產 12 CPU核心手機處理器。
據外媒報導， 來自臺灣供應鏈知情人士消息， 臺灣規格最大的兩家半導體公司， 台積電再次聯手聯發科， 加緊7nm制程手機晶片研製。 目前， 台積電已經準備為， 聯發科試產7nm工藝12 CPU核心手機晶片。
台積電和晶片製造競爭對手三星都在2018年初計畫批量生產7納米處理器， 這意味著12核處理器將在2018年上半年推出。 這也意味著最終的三星GalaxyS9將極有可能採用7nm工藝的手機。
不過， 目前雙方都在忙著為10nm工藝量產， 據瞭解， 目前台積電10nm工藝良品率不佳， 加之將為新一代iPhone8代工準備， 聯發科Helio X30出貨一直延後。
業內認為， 10 納米只是過渡， 7 納米才是主戰場， 所以聯發科才會如此著急。 至於CPU核心方面， 聯發科去年推出10核心的X20系列，
顯然CPU核心並不能完全決定晶片性能， 12核心這一數位， 只是聯發科選擇平衡性能和功效的一種方式而已， 並沒有做到真正的意義上的多核心效果， 聯發科採用的多核心戰略， 是在向未來壓了個寶， 在10核心處理起從發佈之初被質疑至今， 聯發科依然還要堅持繼續擴大核心數。