根據小米內部員工透露， 小米6真機已經在內部開始使用。
目前可以明確的是其具備IP68級防水和陶瓷機身， 最快下個月就能和消費者見面。
最近一段時間小米內部員工頻頻曝光小米6的消息， 看來米6有望在下個月正式與消費者見面了。
疑似小米6的拍照樣張
小米6概念圖
小米此前擴大了陶瓷行業龍頭企業的投產計畫， 所以幾乎可以確定小米將會使用和小米Mix一樣的陶瓷機身。 而上面這張概念圖看起來就像是小米5s和Note2的組合而成。 小米6的螢幕正面會採用輕微彎曲的雙曲面螢幕（類似三星S6）。
另外一方面是搭載索尼IMX400感測器的1900萬圖元感測器， 並且具備一個800萬圖元的輔助攝像頭。 手機具備大光圈模式， 可以拍攝背景虛化的照片，
而小米6將於4月發佈， 5月份正式開售， 大屏Plus版本將會採用6GB運行記憶體和驍龍835處理器， 而標準版將會使用4GB運行記憶體和驍龍821處理器， 此外還有一個頂配版本最高可以選配256GB容量。 而網傳的聯發科Helio X30處理器的版本， 基本可以說是純屬虛構。
配置表