2.根據最新的一項蘋果專利顯示， 蘋果準備為全新ApplePencil筆身上增加了Smart Connector， 這樣可以讓它吸附在iPad上， 同時還可以進行充。
3.一名不願透露姓名的三星內部人士向媒體透露S8的虹膜掃描技術的可靠性還有待提高， 而面部掃描在0.01秒不到的時間內便可生成。
4.現據業內訊息源透露， 聯發科未來仍然會與台積電合作， 推出基於7nm工藝的聯發科晶片。
5.近日， 臺灣慧榮科技宣佈推出全新UFS 2.1主控制器系列產品， 從而實現了手機存儲容量的再翻番， 最高可搭配512GB快閃記憶體顆粒。
每日IT極熱 華為P10/Plus國行版今啟預售
上周在巴賽隆納MWC2017大展上， 華為推出了新一代旗艦手機華為P10/P10 Plus。 現在華為官方宣佈， 華為P10/P10 Plus將於3月10日(今天)上午10:08正式開啟預售， 需支付999元訂金。
華為P10/P10 Plus系列均提供鑽雕金、曜石黑、玫瑰金、鑽雕藍、陶瓷白、草木綠等6款， 其中華為P10有4GB+64/128GB版本， 華為P10 Plus擁有6GB+64/128/256GB。
華為P10/Plus國行版今日10:08預售:價格成謎
配置方面， 華為採用5.1英寸負向液晶屏(1500:1對比度、96% NTSC色域)、麒麟960晶片、支援最大256GB microSD卡擴展， 1200+2000萬圖元新一代徠卡雙攝後置+800萬前置攝像頭， 3200mAh電池、基於Android7.0的EMUI 5.1系統， 支援華為SuperCharge快充、雙卡雙全球全網通、4.5G網路、四射頻天線+雙WiFi天線。
當前蘋果只為iPad Pro提供了手寫筆， 但是iPad機身並沒有什麼插孔或者是吸附裝置來存放手寫筆的，
根據最新的一項蘋果專利顯示， 蘋果準備為全新Apple Pencil筆身上增加了Smart Connector， 這樣可以讓它吸附在iPad上， 同時還可以進行充電， 實在是兩全其美。 此外， 專利還顯示蘋果將提升Apple Pencil的的精度， 以此來提供跟現實書寫一樣的體驗。
新款Apple Pencil可以吸附於iPad Pro充電
值得一提的是， 本月早些時候另外一份關於Apple Pencil的收納專利曝光， 相比之下， 上一份專利只是加入了一個類似筆套的裝置而已。
從目前的情況來看， 三星Galaxy S8傳聞中的虹膜識別器或許遇到了一些麻煩。 據最新報導， 這家韓國公司考慮為其最新旗艦手機加入面部識別功能， 而虹膜識別器的識別速度以及可靠性便是三星做出這一決定的根本原因。
三星S8虹膜識別不給力 或增面部識別功能
一名不願透露姓名的三星內部人士向媒體透露這一最新資訊， 他表示虹膜掃描技術的可靠性還有待提高， 而面部掃描在0.01秒不到的時間內便可生成。 目前三星正在測試新旗艦的原型機， 因而該公司是否還將移除虹膜掃描技術、或是為新機同時保留虹膜、面部掃描這兩大技術都還是一個未知數。
而三星此舉也與蘋果新款手機iPhone 8有關， 近來有消息稱後者將加入面部識別功能。 這兩家科技公司數年來都在智慧手機領域爭鋒相對多年，不過雙方並非老死不相往來，三星甚至還要為蘋果最新的旗艦iPhone生產OLED顯示幕。
聯發科一直是台積電的老客戶，儘管最近的新消息顯示10nm良率不佳可能導致聯發科的Helio X30延期發佈，但是現據業內訊息源透露，聯發科未來仍然會與台積電合作，推出基於7nm工藝的聯發科晶片。
據悉，台積電將在今年第二季度開始試產基於7nm晶片的聯發科晶片，這款聯發科的7nm工藝旗艦將首次集成12個CPU核心，比現在的Helio X30又多出兩個。台積電早前曾表示，7nm晶片將會在今年第一季度末開始試產，該階段完成之後應該很快就會進入測試階段。
聯發科欲推出12核心晶片 基於台積電7nm工藝
另外值得一提的是，雖然近期一直有報導稱，由於10nm良率不佳，聯發科的Helio X30晶片出貨將推遲，但是聯發科卻對此進行了否認，稱Helio X30仍然準時出貨，只是今年上半年供貨會稍微緊縮，下半年就可放量供貨，預計5月會有搭載該晶片的智慧手機問世。雖然在性能上可能比不過同樣基於10nm工藝的驍龍835和Exynos 8895，但畢竟勝在廉價。
在智慧手機用戶群不斷壯大的同時，科技也已超乎想像的速度發展著。不過很快，UFS存儲方案隨機讀寫速度就將提高到50000 IOPS、40000 IOPS。現目前該速度性能一般只有19000 IOPS、14000 IOPS左右。
大到膨脹:2018年手機最高可配512GB快閃記憶體顆粒
自三星Galaxy S6系列問世之後，UFS儲存方案讀寫速度便超過了eMMC標準。近日，臺灣慧榮科技宣佈推出全新UFS 2.1主控制器系列產品，從而實現了手機存儲容量的再翻番，最高可搭配512GB快閃記憶體顆粒。和非旗艦設備上的eMMC 5.1相比，UFS 2.1可比前者快3倍，而在5年之後，UFS 2.1就將完全取代eMMC 技術。
該公司將於今年晚些時候生產UFS 2.1主控制器，現目前已開始為“特定OEM夥伴”提供樣品。
這兩家科技公司數年來都在智慧手機領域爭鋒相對多年，不過雙方並非老死不相往來，三星甚至還要為蘋果最新的旗艦iPhone生產OLED顯示幕。聯發科一直是台積電的老客戶，儘管最近的新消息顯示10nm良率不佳可能導致聯發科的Helio X30延期發佈，但是現據業內訊息源透露，聯發科未來仍然會與台積電合作，推出基於7nm工藝的聯發科晶片。
據悉，台積電將在今年第二季度開始試產基於7nm晶片的聯發科晶片，這款聯發科的7nm工藝旗艦將首次集成12個CPU核心，比現在的Helio X30又多出兩個。台積電早前曾表示，7nm晶片將會在今年第一季度末開始試產，該階段完成之後應該很快就會進入測試階段。
聯發科欲推出12核心晶片 基於台積電7nm工藝
另外值得一提的是，雖然近期一直有報導稱，由於10nm良率不佳，聯發科的Helio X30晶片出貨將推遲，但是聯發科卻對此進行了否認，稱Helio X30仍然準時出貨，只是今年上半年供貨會稍微緊縮，下半年就可放量供貨，預計5月會有搭載該晶片的智慧手機問世。雖然在性能上可能比不過同樣基於10nm工藝的驍龍835和Exynos 8895，但畢竟勝在廉價。
在智慧手機用戶群不斷壯大的同時，科技也已超乎想像的速度發展著。不過很快，UFS存儲方案隨機讀寫速度就將提高到50000 IOPS、40000 IOPS。現目前該速度性能一般只有19000 IOPS、14000 IOPS左右。
大到膨脹:2018年手機最高可配512GB快閃記憶體顆粒
自三星Galaxy S6系列問世之後，UFS儲存方案讀寫速度便超過了eMMC標準。近日，臺灣慧榮科技宣佈推出全新UFS 2.1主控制器系列產品，從而實現了手機存儲容量的再翻番，最高可搭配512GB快閃記憶體顆粒。和非旗艦設備上的eMMC 5.1相比，UFS 2.1可比前者快3倍，而在5年之後，UFS 2.1就將完全取代eMMC 技術。
該公司將於今年晚些時候生產UFS 2.1主控制器，現目前已開始為“特定OEM夥伴”提供樣品。