性能不夠核心來湊？聯發科明年推12核處理器？

在MWC大會上， 索尼率先首發了高通驍龍835處理器， 不過並沒有引起很大的波瀾， 主要原因是索尼這兩年在手機市場日漸式微， 用戶關注度相對較低。 在MWC大會上， 來自臺灣的處理器廠商聯發科也發佈旗下的旗艦級移動處理器——Helio X30。

聯發科的Helio X30採用3簇叢10核心設計， 並且首次在10核處理器上加入Cortex-A73核心， Helio X30除了兩顆2.8GHz的A73之外， 另外兩個簇叢分別是4顆Cortex-A53 2.3GHz核4顆Cortex-A53 2.0GHz。

按照聯發科的計畫， 他們準備在第二季度大批量出貨。

不過事與願違的是， 台積電的10nm工藝出現了良率太低的問題， 這將會影響到聯發科的出貨節奏。 雖然台積電和聯發科都已經出面闢謠， 稱目前產品的良率和產能都處於正常狀態， 並沒有坊間傳言的良率超低和產能不足的問題。

不過今年的聯發科似乎並不好過，

因為業內選用他們處理器的廠商並不多， 出貨將面臨著更為嚴峻的考驗。 傳言聯發科為了改變這一現狀， 明年的旗艦處理器將不再使用10核心的設計工藝， 而是採用了12核的設計， 具體的架構目前尚未公佈， 不過可以肯定的是， 聯發科明年的處理器又是一跑分神器。

雖然今年的10nm工藝讓聯發科和台積電鬧得有點不開心， 不過聯發科依舊選擇了明年台積電量產的7nm工藝。 這幾年台積電的制程工藝都非常激進， 從20nm到16nm， 再到今年量產的10nm， 明年量產的7nm， 升級步伐明顯快于半導體巨頭英特爾， 這樣的做法也讓他們的生產、研發壓力巨大。

相比與10nm工藝， 7nm更加受到業界的關注， 因為7nm工藝屬於重大制程更新， 它從原來的深紫外光光刻機升級到極紫外光光刻機， 而且在半導體材料等方面也有重大改變。 台積電在2月份的ISSCC國際會議上表示7nm工藝良率不錯。 不過看到了10nm的情況， 明年選用7nm工藝的廠商估計不會太多。

真期待明年的12核處理器呢？其實筆者認為聯發科還是吧GPU和基帶性能做強才是重點， 現在的這兩樣才是他們最大的軟肋！