日前， 成都與全球領先的全方位服務半導體代工廠格芯正式簽約， 雙方將協同合作以推動中國半導體產業的創新發展， 合作建立一個世界級的FD-SOI(全耗盡絕緣矽， 最先進的晶圓技術之一)生態系統， 並涵蓋多個成都研發中心及與高校合作的研究專案。
晶圓是最常用的半導體材料， 廣泛應用於醫療、航空等尖端領域以及智慧手機、物聯網、可穿戴設備、VR、智慧家居等。
根據協定， 格芯將累計投資超過1億美元， 吸引世界頂尖半導體公司落戶成都。 未來， 成都將成為下一代晶片設計的卓越中心， “成都造”晶圓製造的高性能晶片，
據悉， 格芯晶圓成都製造基地專案， 是格芯在全球投資規模最大、技術水準最先進的生產基地， 將建設全球首條22納米FD-SOI先進工藝12英寸晶圓代工生產線。 目前， 格芯成都新工廠的建設工作已經展開， 預計將於2018年年初完工。 完工後， 工廠將率先投入主流工藝的生產， 進而專注於22FDX的製造， 預計將於2019年開始實現量產。 已經有十余家國際巨頭投來訂單， 而在中國市場， 數家行業巨頭正在與格芯洽談。
當然， 對於成都而言， 格芯帶來的成都基地專案， 遠不只是一個工廠。 更意味著， 隨著全球半導體產業格局向中國轉移， 依靠完善的產業鏈和人才優勢， 成都逐步在國際高端產業佔據“話語權”，