2017 年 3 月 22 日， 移動晶片領域的巨頭品牌美國高通公司將會在北京瑰麗酒店舉行一場主題為“強者·愈強 —— Qualcomm 驍龍 835 移動平臺亞洲首秀”活動。 屆時， 高通將會分享驍龍 835 移動平臺所蘊藏的突破性前沿技術與特性， 作為業界首款採用 10 納米 FinFET 制程工藝實現商用製造的移動平臺， 讓我們看看驍龍 835 實現了愈加強大的整體性能與能效表現。
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2017 年 3 月 22 日， 移動晶片領域的巨頭品牌美國高通公司將會在北京瑰麗酒店舉行一場主題為“強者·愈強 —— Qualcomm 驍龍 835 移動平臺亞洲首秀”活動。 屆時， 高通將會分享驍龍 835 移動平臺所蘊藏的突破性前沿技術與特性， 作為業界首款採用 10 納米 FinFET 制程工藝實現商用製造的移動平臺， 讓我們看看驍龍 835 實現了愈加強大的整體性能與能效表現。
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