如今各廠家為了做無損變焦各出奇招， 大致分為兩派， 一派是圖元裁切， 像最早諾基亞Lumia1020， 使用4100萬圖元的感測器， 在軟體上做裁切， 達到所謂的無損變焦， 還有一派是真正的光學變焦， 像蘋果採用兩顆不同焦段的攝像頭， 切換不同不同焦段的攝像頭來達到兩倍光學變焦。
今天我們要拆解的就是採用光學變焦的華碩ZenFone Zoom， 一款採用潛望鏡原理實現的3倍光學變焦的手機， 與前不久在MWC上亮相的OPPO 5X 類似。
好了我們現在開始拆解：
這就是我們今天要拆解的手機——華碩ZenFone Zoom 。 這次需要的工具一共3樣：塑膠撬棒、鑷子、十字螺絲刀.
首先我們先關機， 華碩ZenFone Zoom 機身整體採用螢幕+金屬中框+後蓋的三明治結構設計。
我們從底端開口撬開即可拆卸後蓋。
拆下後蓋我們就可以看到手機內部由16顆十螺絲釘固定， 使用小十字螺絲刀即可全部卸下， 接著就可以取下的塑膠固定支架。
這裡並沒有採用卡扣固定， 可以直接取下來， 然後我們就可以清楚的看到手機內部了。
手機內部採用三段式的結構， 上方為主機板， 中間為電池區， 底部為副板。 我們首先對手機進行斷電， 找到電池的BTB， 用塑膠撬將其斷電， 之後我們就可以繼續拆解了。
在手機的正上方有一根連接主副板的主FPC， 這根主FPC同時承載著手機的SIM卡和拓展卡的設計， 此處和華碩的ZenFone2設計相類似。
我們先擰下此處的兩顆十字螺絲，接著用撬棒移除副板端的BTB，這條BTB是粘在電池上方的，我們稍微將其加熱即可輕鬆移除。
接下來我們就可以拆卸手機的後置攝像頭了，首先接觸鏡頭亮邊以及鏡頭上方的副班的固定螺絲，共4顆。
接著，將攝像頭上方的副板用撬棒將主機板與攝像頭副板的BTB斷開。
接著用撬棒將攝像頭上方的黑色塑膠保護罩撬開。
接下來小心翼翼的將攝像頭從該位置取出（此處使用大量橡膠塊做填充，防止鏡頭偏移位置）
繼續移除主機板上的兩顆固定螺絲、三個ZIF、一個BTB，一個RF接頭，就可以將手機的主機板移除了。
主機板特寫：
我們繼續拆解副板，副板上一共有兩個十字螺絲、一個揚聲器ZIP和一個RF接頭，同時還有一顆震動馬達在塞在一旁，只需要翹起來，就可以取出副板。
最後就是電池的拆解了，在電池的頂部有一條易拉膠，慢慢抽出，電池即可取出。
電池為3000毫安培，且有金屬保護罩防止刺穿電池，防止引發電池自燃。
最後我們再來看一下攝像頭的細節部分：
總結：華碩 ZenFoneZoom 作為一款比較早使用潛望鏡實現多倍光學變焦的廠商來說，在攝像頭的硬體規格上並沒有妥協，光學防抖、HDR、長曝光等等，在拍照上也十分豐富。作為華碩的第一款拍照手機，我認為在整體的體驗上華碩做的不錯，在手機內部結構上，體現出來華碩作為一家設計能力很強的廠商，所有PCB均採用華碩定制的黑色PCB，觀感上還是不錯的。在主要元器件上均使用了大面積的銅片進行導熱，用料可以說嚇人。
在手機的結構強度上，華碩也做得非常出色，一整塊CNC車出來的中框，保證了很高強度的機身結構。機身元器件的集成度也十分高，不過如果使用高通的解決方案後，元器件的集成度能夠更高，為其他元器件（電池等）留又剩餘空間。
期待華碩下一款主打拍攝的華碩鷹眼3為我們帶來新的拍照體驗！
我們先擰下此處的兩顆十字螺絲，接著用撬棒移除副板端的BTB，這條BTB是粘在電池上方的，我們稍微將其加熱即可輕鬆移除。
接下來我們就可以拆卸手機的後置攝像頭了，首先接觸鏡頭亮邊以及鏡頭上方的副班的固定螺絲，共4顆。
接著，將攝像頭上方的副板用撬棒將主機板與攝像頭副板的BTB斷開。
接著用撬棒將攝像頭上方的黑色塑膠保護罩撬開。
接下來小心翼翼的將攝像頭從該位置取出（此處使用大量橡膠塊做填充，防止鏡頭偏移位置）
繼續移除主機板上的兩顆固定螺絲、三個ZIF、一個BTB，一個RF接頭，就可以將手機的主機板移除了。
主機板特寫：
我們繼續拆解副板，副板上一共有兩個十字螺絲、一個揚聲器ZIP和一個RF接頭，同時還有一顆震動馬達在塞在一旁，只需要翹起來，就可以取出副板。
最後就是電池的拆解了，在電池的頂部有一條易拉膠，慢慢抽出，電池即可取出。
電池為3000毫安培，且有金屬保護罩防止刺穿電池，防止引發電池自燃。
最後我們再來看一下攝像頭的細節部分：
總結：華碩 ZenFoneZoom 作為一款比較早使用潛望鏡實現多倍光學變焦的廠商來說，在攝像頭的硬體規格上並沒有妥協，光學防抖、HDR、長曝光等等，在拍照上也十分豐富。作為華碩的第一款拍照手機，我認為在整體的體驗上華碩做的不錯，在手機內部結構上，體現出來華碩作為一家設計能力很強的廠商，所有PCB均採用華碩定制的黑色PCB，觀感上還是不錯的。在主要元器件上均使用了大面積的銅片進行導熱，用料可以說嚇人。
在手機的結構強度上，華碩也做得非常出色，一整塊CNC車出來的中框，保證了很高強度的機身結構。機身元器件的集成度也十分高，不過如果使用高通的解決方案後，元器件的集成度能夠更高，為其他元器件（電池等）留又剩餘空間。
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