FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板， 又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。 這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優點。 廣泛應用於手機、筆記型電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產品。 近年， PCB製造工藝快速發展， 產業對FPC提出了更高要求， 精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。 尺寸的穩定性、精緻也引發了FPC成本的上升， 如何控制好這兩者的矛盾， 在生產過程中對FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。 下面我們就如何控制、控制的要點向大家作簡要說明。
一、 設計方面
1. 線路方面：因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產生膨脹， 所以在最初設計線路時需考慮壓接手指的擴展率，
2. 排版方面：設計產品儘量平均對稱分佈在整個排版中， 每兩PCS產品之間最小間隔保持2MM以上， 無銅部分及過孔密集部分儘量錯開， 這兩個部分都是在後續製造過程中造成受材料漲縮影響的兩個重要方面。
3. 選材方面：覆蓋膜的膠不可薄於銅箔厚度太多， 以免壓合時膠填充不足導致產品變形， 膠的厚度及是否分佈均勻， 是FPC材料漲縮的罪魁禍首。
4. 工藝設計方面：覆蓋膜儘量覆蓋所有銅箔部分， 不建議條貼覆蓋膜， 避免壓制時受力不均， 5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大， 如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成後再進行PI補強的貼合壓制。
二、 材料儲存方面
相信材料儲存的重要性不用我多說， 需嚴格按照材料供應商提供的條件存放， 該冷藏的就冷藏， 不可馬虎。
三、 製造方面
1. 鑽孔：鑽孔前最好加烘烤， 減少因基材內水份高含量造成後續加工時基板的漲縮加大。
2. 電鍍中：應以短邊夾板製作， 可以減少擺動所產生的水應力造成變形，
3. 壓制：傳統壓合機要比快壓機漲縮小些， 傳統壓機是恒溫固化， 快壓機是熱固化， 所以傳統壓機控制膠的變化要穩定此， 當然層壓的排板也是相當重要的部分。
4. 烘烤：對於快壓的產品， 烘烤是非常重要的部分， 烘烤的條件必須達到使膠完全固化， 否則在後續製作或使用中後患無窮；烘烤溫度曲線一般為先逐漸升溫至膠完全熔化的溫度， 再持續這一溫度至膠完全固化， 再逐漸降溫冷卻。
5. 生產過程中儘量保持所有工站內溫濕度的穩定性，
四、 包裝方面
當然產品完成就不是說萬事大吉了， 需保證客戶在後續的使用中不發生任何問題， 在包裝方面， 最好先烘烤， 將產品在製造過程中基材所吸收的水份烘乾， 再採用真空包裝， 並指導客戶如何保存。
所以要保證這類產品品質穩定需從材料保存→各制程式控制制→包裝→客戶使用前都必須嚴格按照特定要求去執行。
五、 結束語
在未來數年中， 更小、更複雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝， 並需增加混合柔性電路。 對於柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢， 保持與電腦、遠端通訊、消費需求以及活躍的市場同步。