去年受中國移動Cat 7政策影響丟掉OPPO、vivo等大客戶， 今年被台積電的10nm工藝量產拖累最新平臺X30上市滯後， 導致中國客戶進一步流失、業績預計繼續下滑， 聯發科的2017年可謂麻煩不斷。 與此同時， 其最大競爭對手展訊最近卻似乎順風順水春風得意。
2月27日， 展訊董事長兼CEO李力遊與英特爾CEO科在奇在2017世界移動通信大會和藍牙低功耗（BLE）技術供應商， Dialog還將在中國與展訊合作成立設計子公司， 以擴展在中國的業務。
“在中國及亞洲新興市場， 展訊擁有巨大的市場份額， 與展訊的合作一方面為我們在該市場提供了堅實的基礎，
展訊通信董事長兼CEO李力游博士則向介面記者表示， 此次的戰略合作對展訊發展成為領先的LTE晶片供應商具有重要的意義， 雙方的技術優勢以及展訊在全球增長最快的市場中的豐富經驗與地位， 有助於展訊為客戶提供滿足差異化的產品與服務， 以滿足不斷增長的市場需求。
事實上， 展訊此前已有針對中低端智慧手機的充電解決方案， 但通過與Dialog的合作， 展訊將能夠為客戶提供更安全、更具充電效率且高度集成的中高端智慧手機解決方案， 持續提升用戶體驗。 這也是展訊持續不斷向高端定位發起衝擊的戰略部署之一。
在三分天下的晶片市場， 展訊和聯發科向高端市場的進軍一直以來都被強大的高通牢牢壓制， 打開市場的難度非常大， 李力遊卻堅定地認為必須堅持在高端產品上佈局。
“越高端越難做， 投入越大， 客戶也不容易接受。 但在晶片市場， 超過70%的利潤集中在中高端產品， 低端產品出貨量雖然很大， 利潤卻僅占20%左右。 ”李力遊表示， 2016年展訊LTE晶片出貨總量達6億套， 在總量上的增長幾乎已經到頭了，
要打動客戶， 李力遊認為有兩點非常重要， 一是品質非常好， 二是別人沒有的東西你有， 而且還便宜。 要證明“東西既好還比別人便宜”很難， 但李力遊表示SC9861G-IA做到了。
對於該晶片平臺， 李力游自信地表示要比聯發科所有晶片都好。 他透露， 該晶片平臺有了第一批訂單， 其中包括國內國外的多家廠商。
能取得這樣的成績， 除了工藝上的先進， 跟英特爾的合作也為展訊帶來了不少正面效應。 在MWC上， 就有不少廠商因為英特爾的背書而問詢該晶片平臺的詳情。 在後續市場推廣上， 英特爾也將給予不少支援。 譬如， 英特爾允許展訊客戶在產品和包裝上都打上“Intel Innovation”LOGO或寫上“Based on Intel® Architecture”。
“現在大家都在用ARM架構，
兩會期間， 半導體產業成為關於“中國製造2025”的熱門話題之一， 國務院副總理馬凱參加廣東代表團審議政府工作報告時便將晶片比喻為“石油”、“網路的心臟”， 認為其關係到國家的經濟、政治、軍事安全， 因此必須發展中國自己的積體電路、晶片產業。
而展訊雖然在技術上落後于高通， 但在中國大陸廠商中無疑走在最前列。 通過ARM核心和Intel核心兩條腿走路， 加上紫光集團在背後提供的支持， 展訊很可能繼續扛起國產晶片的大旗。
談到未來的發展時， 李力遊並未透露任何新的融資計畫或上市計畫。 但他表示， 晶片發展需要大量的研發投入，
“晶片研發是非常難做的事情， 但如果我們不做， 就只能用臺灣和美國的晶片， 國家安全是不可能實現的。 ”李力遊說道。