如今的手機，
開始像曾經的PC一樣，
進入了硬體性能過剩的時代。
作為移動便攜互聯終端，
手機的尺寸讓其應用受到很多限制，
手機處理器晶片大部分的性能都在沉睡，
而不斷提升的手機晶片性能，
則是以提高產品功耗、發熱高溫為代價的。
在這樣的趨勢下， 如何讓手機處理器晶片保持高效性能基礎上， 同時還能提高待機續航時間， 有效控制晶片發熱， 避免“暖手寶”手機， 減少手機使用的“發燒”安全隱患， 成為廠商關注和努力的方向。
全新架構， 高效節能
在高效能、低能耗方面， 聯發科的晶片一直保持良好傳統。 據介紹， 聯發科專門為平衡智慧手機性能和功耗研發了CorePilot技術， 其中， 最新版本CorePilot 4.0目前已應用在旗艦處理器Helio X30上。 Helio X30是首批採用目前最先進的10納米製造工藝的晶片之一， 首次混合採用10核三集從架構設計， 具體包括兩顆2.5GHz的A73 核心、四顆2.2GHz的A53 核心以及四顆2.0GHz的A35 核心， 通過高中低三個檔次的不同核心搭配， 使得Helio X30有著更高的性能和執行效率， 能效也大大提高。
而搭載的CorePilot 4.0憑藉獨創的系統電量分配器， 集智慧任務調度系統、溫度管理系統和使用者體驗監測系統於一身， 能夠預測各任務的電量使用情況，
（網傳首款搭載Helio X30晶片的魅族PRO 7概念圖）
全新演算法， 控溫續航表現卓越
同時， Helio X30支援LPDDR4X記憶體和UFS2.0/2.1快閃記憶體， 在大幅提升傳送速率、性能和讀寫速度的同時，
高效、節能、智慧、低溫的Helio X30在實際應用中具有四個重要的意義。 首先， 有效降低頻繁高溫， 對手機晶片、手機電路帶來的老化和損傷。 其次， 能耗和溫度的控制， 顯著改善了手機電池的工作環境和條件， 最大限度降低了手機安全隱患的發生。 第三， 對能耗的控制， 顯著提高了手機待機續航能力， 這對於手機“重度用戶”來說， 意義非凡。 第四， 解決了發熱問題， 手機運行的效率會顯著提高， 因為發熱而導致的卡頓問題將會徹底解決， 用戶體驗將會大幅提升。
魅族旗艦首發已成定局
當然， 除了魅族PRO 7外， 接下來Helio X30還將應用在一系列國產高端手機上， 作為手機用戶來講， 我們將可以享受到這款最新的創新晶片帶來的卓越舒適體驗。 而搭載Helio X30的手機將會表現如何， 售價和定位又會怎樣？且讓我們拭目以待。