關於魅族Pro7和聯發科Helio X30結合一事現在看來已經毋庸置疑了。
而這一次聯發科也是信心滿滿的，
蜀黍前幾天寫了篇文章十核10nm制程，
或許聯發科X30真的沒我們想的那麼菜！相信這一次的X30還是有些真材實料的。
然而意想不到的是，
評論區幾乎全都是嫌棄臉，
紛紛大倒苦水，
要麼就是對聯發科的各種弊端直言不諱。
而Helio X30這款Soc，
也絲毫不為小夥伴們所看好！
明明用上了最好的制程（台積電10nm工藝，
蘋果的A10X晶片同款），
而其還是全球首款集合了A73核心的十核晶片；明明寄予厚望，
想打個翻身仗，
Helio X30卻依然不被看好，
還要被各種冷嘲熱諷，
想必此時聯發科的內心是奔潰的。
那麼問題出在哪裡呢？
或許是廣大吃瓜群眾真的被聯發科給“坑”怕了吧！
我們都知道， 聯發科作為一家依靠為山寨機提供Soc而崛起的晶片廠商， 本來在技術積累上就不太自信。 很大程度上講， 聯發科是被魅族和藍綠大廠給捧起來的。 在魅族大規模出貨以前， 聯發科依賴的主要是OPPO和vivo， 另外紅米和華為的部分低端機型也有使用；而在魅族做大之後， 便成了聯發科的忠實粉絲， 一年十多款聯發科手機那都不是事兒。
為了把聯發科送上高端， 魅族甚至還不顧魅友嫌棄破天荒地在自家的旗艦機Pro6和Pro6s上使用了Helio X25,聯發科甚至還信誓旦旦地保證有“三個月獨佔期”， 結果話音未落紅米和樂視便來瘋狂打臉， 你說這樣誰受得了？
從技術上來講， 聯發科也確實和高通、三星乃至華為的麒麟都存在一定差距。 為何？以基帶為例，
這一次在X30上，聯發科繼續堆核，其混合三種不同CPU架構，包括兩個A73 2.8GHz、四個A53 2.3GHz、四個A35 2.0GHz，號稱“十核三叢集架構，全面平衡高中低三檔任務，由此帶來功耗和性能的絕佳平衡”！
然而這樣的架構卻讓人傻傻分不清，A73以高性能著稱，而聯發科卻僅僅上馬了兩個；反倒是A53和A35這樣的低功耗低性能核心，聯發科卻樂此不疲；相比之下，麒麟960直接上馬“4*Cortex-A73+4*Cortex-A53”，再輔以自家的i6輔助處理器，紙面參數或許沒那麼強悍，但是卻實實在在地實現了性能續航兩不誤。
從Helio X20 開始，聯發科就應該意識到自己的十核架構是失敗的。要做高端，CPU就至少需要4個A73，GPU則需要12個核心堆上去，三星就是這個打法。該追求性能的時候就不要怕功耗，該衝擊高端的時候就別捨不得下料！多下料，少堆核，不怕成本高，不怕賣的少，寧願虧本一次也要把自己的高端形象樹立起來——這是聯發科最好的出路，伴隨著魅族和高通和解，可能也是最後的出路！
您對聯發科還有什麼想說的呢？歡迎在評論區留言
這一次在X30上，聯發科繼續堆核，其混合三種不同CPU架構，包括兩個A73 2.8GHz、四個A53 2.3GHz、四個A35 2.0GHz，號稱“十核三叢集架構，全面平衡高中低三檔任務，由此帶來功耗和性能的絕佳平衡”！
然而這樣的架構卻讓人傻傻分不清，A73以高性能著稱，而聯發科卻僅僅上馬了兩個；反倒是A53和A35這樣的低功耗低性能核心，聯發科卻樂此不疲；相比之下，麒麟960直接上馬“4*Cortex-A73+4*Cortex-A53”，再輔以自家的i6輔助處理器，紙面參數或許沒那麼強悍，但是卻實實在在地實現了性能續航兩不誤。
從Helio X20 開始，聯發科就應該意識到自己的十核架構是失敗的。要做高端，CPU就至少需要4個A73，GPU則需要12個核心堆上去，三星就是這個打法。該追求性能的時候就不要怕功耗，該衝擊高端的時候就別捨不得下料！多下料，少堆核，不怕成本高，不怕賣的少，寧願虧本一次也要把自己的高端形象樹立起來——這是聯發科最好的出路，伴隨著魅族和高通和解，可能也是最後的出路！
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