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官微洩露天機 小米6疑似鎖定驍龍835

高通驍龍835已經是目前公認的最強晶片, 引得無數手機大廠為之折腰。 今日下午, 高通將在北京舉行“強者·愈強”驍龍835移動平臺亞洲首秀活動。 會上, 用搭載驍龍835的原型機在安兔兔跑分中達到了18萬分以上, 超越目前最高的iPhone 7 Plus。

據此前網上消息曝光, 小米6和6 Plus將會配備5.15英寸/5.7英寸的螢幕, 搭載高通驍龍835平臺, 輔以4GB/6GB+32GB/64GB記憶體配置, 相機方面, 小米6 Plus將會配備雙攝像頭。 二者均運行基於安卓7.0開發的MIUI 8.3系統, 售價或為1999元和2499元起。

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