超薄半導體延遲了矽的“死亡”，你可以得到10倍於純矽電晶體

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幾十年來， 矽一直是處理器的支柱， 但它正在迅速接近它的物理極限:在不引入問題的情況下， 在一個小於5納米的過程中製造晶片通常是不可能的。

摩爾定律如何使晶片的複雜性得以延續?斯坦福大學的研究人員有一個解決辦法:用比矽更重要的材料來增加它。 他們已經確定了兩種半導體， 鉿二硒化物和鋯二硒化物， 可以製成極薄的(只有3個原子厚)， 而自我絕緣比矽更有效。 你可以得到比最小的矽小10倍的電晶體——5nm的晶片與這些diselenides的可能相比顯得臃腫。

科學家們強調， 你仍然需要矽， 但這些新材料與矽的結合可能會導致更複雜的處理器， 更長的電池壽命， 以及其他通常伴隨著縮小電晶體尺寸的優勢。 摩爾定律不可能永遠持續下去(物理定律不允許這樣)， 但這可能會推遲多年不可避免的結果。

與許多半導體行業的突破一樣， 最大的挑戰是將其推向市場。

斯坦福團隊需要改進電晶體和這些電路之間的聯繫， 更不用說提高絕緣本身的可靠性了。 當然， 把這些半導體集成到一個全尺寸、有生產價值的晶片上也不是件小事。 這項工作可能需要數年時間才能做出改變， 而到那時， 晶片行業可能已經陷入困境。 不過， 如果不花太長時間， 這可能會給電腦行業帶來急需的生命線。