華為作為國產手機品牌中的佼佼者， 在新品上的一舉一動都會受到不少消費者們的關注， 近期華為有不少新機和新處理器：麒麟970的消息曝光， 再一次引起了大家的關注， 不過在諸多的曝光資訊中， 我比較感興趣的還是華為P11， 而且從曝光的外觀圖來看， 華為P11的外觀設計相當驚豔。
從曝光圖來看， 華為P11相比較前代產品， 在外觀上改變比較大， 首先是手機正面採用了全面屏的外觀設計， 手機頂部和底部的邊框寬度都比較窄， 使得手機屏占比有著比較出色的表現， 顏值表現不錯。
另外手機正面並未有實體Home按鍵的設計， 手機背部也並未採用後置指紋識別按鍵， 所以， 華為P11應該會採用虹膜識別或者面部識別的技術， 手機背部採用了純平的設計風格， 主攝像頭依然採用了雙攝設計， 整體設計簡潔、美觀。
機身材質上， 據悉， 華為P11將會採用鈦合金材質， 在機身強度上相比傳統的鋁合金機身會有不少提升， 而且機身重量也會減輕不少。
另外， 硬體設定上， 華為P11將會採用麒麟970處理器，