【天極網IT新聞頻道】此前有消息稱華為正在開發一款整合CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)和AI(人工智慧)功能的最新處理器。 2017中國互聯網大會上， 華為消費業務集團首席執行官餘承東正式確認了華為的這一計畫， 並表示新的晶片將會在今年下半年亮相。 日前華為官方預告， 華為AI移動晶片將於9月2日亮相柏林IFA展會。 對於這款AI晶片現在有了新消息。
外媒androidauthority認為， 新的AI晶片有望採用Cortex-A75架構， 而麒麟970則可能依然使用Cortex-A73， 並且在Mate 10手機上使用， 所以這款晶片可能並非是麒麟970。
據悉， 借助新的AI晶片， 未來華為還計畫將智慧手機變成汽車的鑰匙， 現在華為已經開始與一些汽車廠商進行了接觸。
華為海思麒麟處理器到目前為止均採用公版架構， 而這款集合了人工智慧的AI晶片在功能與性能方面將與傳統的麒麟處理器不同。 此外華為官方表示， 將在9月2日公佈HUAWEIMobileAI晶片的更多消息，