再發兩款Helio處理器，下半年聯發科技或將逆襲高通

今天聯發科技在北京正式發佈了旗下兩款最新的Helio智慧手機晶片——Helio P23和Helio P30。 兩款晶片均採用16nm工藝制程， 具有優異的高性能和低功耗表現， 支援雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。 其中Helio P23將於今年第四季度在全球範圍內供貨， Helio P30將首先在中國市場上市。

在今天的發佈會上， 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：“隨著消費升級， 具有高品質、支援雙攝及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長。 Helio P23和P30可以幫助手機廠商在這個市場取得成功。 ”

根據目前已知的資訊來看， Helio P23和P30搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模基帶， 具有優異的功耗和性能， 下行支援Cat.7， 速率達300Mbit/s， 上行支援Cat.13， 速率達150Mbit/s。 第二代智慧天線切換技術（TAS2.0， Transmitting Antenna Switching）通過採用最佳的天線組合， 提供優異的信號品質， 進一步增強連線性能和用戶體驗。

除了支持雙4G， Helio P23和P30將雙攝帶到主流市場， 分別提供基於軟體和硬體的雙攝功能， 帶來出色的攝影體驗。 其中， Helio P23支援1300+1300萬圖元雙攝像頭， 而P30支援1600+1600萬圖元雙攝像頭。

除此之外， 兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術，

最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象， 減少色差， 確保在任何光線條件下， 均能拍出清晰的高品質照片。 此外， 新增基於硬體的攝像控制單元（Camera Control Unit， CCU）， 自動曝光收斂的速度比競品快2倍， 確保用戶不會錯過任何一個拍攝時刻。

其中， Helio P30還支援視覺處理單元（Vision Processing Unit ，

VPU）， 由一個主頻為500MHz的專用數位訊號處理器和圖像信號處理器組成， 不僅有助於減輕系統負載， 而且能提供可程式設計和靈活性、大幅降低功耗、 性能提升等等諸多優勢。

基於聯發科技CorePilot技術， Helio P23和P30搭載ARM Cortex-A53八核處理器， 主頻達2.3GHz， 實現持久高性能和優異的用戶體驗。 兩款晶片均採用ARM Mali G71 MP2 GPU，提供高端圖像性能。CorePilot 4.0技術具有智慧運算調度、熱量管理和UX監測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗，讓P23和P30在不犧牲電池壽命的前提下，提供高性能和快速連接。

總的來說，Helio P23和P30兩款處理器不管是在處理器性能、雙攝支援以及雙4G網路支援上都有著優秀表現，再加上聯發科技獨家的CorePilot技術，Helio P23和P30兩款處理器很有可能會在下半年搶佔高通市場，應用于更多智慧手機產品中。

兩款晶片均採用ARM Mali G71 MP2 GPU，提供高端圖像性能。CorePilot 4.0技術具有智慧運算調度、熱量管理和UX監測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶體驗，讓P23和P30在不犧牲電池壽命的前提下，提供高性能和快速連接。

總的來說，Helio P23和P30兩款處理器不管是在處理器性能、雙攝支援以及雙4G網路支援上都有著優秀表現，再加上聯發科技獨家的CorePilot技術，Helio P23和P30兩款處理器很有可能會在下半年搶佔高通市場，應用于更多智慧手機產品中。