目前高通熱度最高的中端處理器就是驍龍625了， 不過隨著聯發科P23和P30的正式發佈， 高通處理器的優勢可能要被打破了！
就目前智慧手機處理器來看， 雖然有多家處理器， 但華為麒麟和三星以及蘋果處理器基本上都是獨家使用， 所以目前市面上熱度最高使用最廣泛的就是高通和聯發科了。 作為各有特色的兩家處理器也是深得手機廠商的喜歡， 尤其是聯發科不僅性能強， 還具有省電節能的功能， 為智慧手機續航帶來一定的輔助作用， 這一點比功耗高的高通處理器更讓人喜歡。
從聯發科今年的市場佈局來看， 之前已經發佈了P20和P25， 如今又推出進一步升級的P23和P30， 這兩顆處理器可以說專門是為中國市場定制， 表現都很出色， 具體細節方面， 這兩顆處理器依然採用台積電16nm工藝製造， 八核Cortex-A53架構， 但是令人驚喜的是， GPU則進一步升級至Mail-G71MP2， 性能方面相比以往有很大的提升。
讓人更為驚喜的是， 這次聯發科P23和P30基帶均支持LTE Cat.7/13， 符合中國移動入庫標準， 一舉打破高通在基帶上的技術優勢。 在上網速度上， 最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps， 而且均支援雙卡雙待、雙VoLTE。 而記憶體方面， 聯發科P23同時支持單通道32-bit LPDDR3-933、雙通道16-bit LPDDR4X-1600， P30則僅支持新的LPDDR4， 提升了手機運行速度。
拍照已經是智慧手機的重點， 無論是什麼處理器， 都在拍照方面有一定的優化， 作為新一代的聯發科P23和P30處理器， 在這方面表現也是很不錯的。 聯發科 P23和Helio P30分別支援單個2400萬圖元、兩個1300萬圖元， 以及單個2500萬圖元、兩個1600萬圖元， 並引入了Helio X30上的Imagiq 2.0， 支援硬體攝像頭捕捉控制。
從之前使用聯發科P25的金立S10和魅族PRO 7來看， 一個四攝拍照一個雙攝拍照， 拍照效果都讓人很震撼， 重要的是金立和魅族手機在市面上的口碑都很好， 可見大部分人對於聯發科處理器還是很認可的。 如今聯發科再發新品處理器， 各方面都有很大的提升， 看來高通的優勢越來越不明顯了， 估計今年下半年不少新品手機都會使用聯發科新處理器了。