幾個月前的驍龍660， 強悍的性能令人驚喜。
四大核四小核的設計， 單核性能猛追去年旗艦820， 多核性能還吊打820。
雖然說科技在不斷進步， 但是僅僅過去一年， 中端晶片就媲美去年高端晶片， 多少還是有些尷尬。 更重要的是， 性能強， 但價錢卻更便宜。
更尷尬的事情是， 驍龍660機型還沒有大面積出現前， 驍龍670也要來了。 這回真的是把驍龍820摁在地上打。
數碼博主@i冰宇宙 和@草Grass草 就相繼爆料， 明年第一季度， 驍龍670就量產了。
另外， 推特爆料大神@quandt 也證實了驍龍670的存在。
據稱， 驍龍670採用2個Kryo 360大核+6個Kryo小核的組合， GPU比驍龍660還強25%。 最重要的是， 驍龍670的制程工藝升級為10納米。
另外， 驍龍670還將內置ARM的DynamIQ技術， 在調度核心資源的時候更有效率， 也更靈活。
從這些資料來看， 驍龍670確實非常值得期待。 其中， 我個人比較看重DynamIQ技術。 高通硬體SOC的支援， 再加上穀歌Android的優化， 相信使用體驗和iOS的差距也會越來越小。
驍龍600系列的發力， 從某種程度也能認為， 高通更加看好中端機市場。
而這也在某種程度上推動全面屏手機的發展。 因為全面屏的造價並不低， 廠商都會盡可能的降低成本。 這時候， 驍龍600系列應該就是更好的選擇了。
當然， 驍龍600的發威， 讓驍龍800系列稍微有些尷尬。 如果驍龍800系列不能盡可能拉大差距， 這驍龍600中端、驍龍800高端的定位就有些混亂了。
另外， 其他手機晶片廠商也需要更加努力了， 高通的腳步越來越快了。 雖然高通是好用， 但是如果由高通一家獨大， 自然也不是一件好事。