餘承東現身發佈了麒麟970
人人保險9月2日晚間消息， 華為在2017年度IFA柏林國際消費電子產品展上公佈其最新的麒麟970晶片， 世界首款帶了專用人工智慧元素的手機晶片。
10納米架構
這顆晶片採用台積電10納米工藝， ARM的big.LITTLE大小多核架構， 八核心晶片， 有4個A73大核心（2.4Ghz）+4個A53小核心（1.8Ghz）。
麒麟970在不到100平方毫米的狹小體積內集成了55億個晶管體， 集成度非常高；對比一下對手：高通目前的旗艦晶片驍龍835是31億顆， 蘋果A10則是33億顆。
另外， 麒麟970還集成了12核心的GPU圖形顯示晶片， 即ARM Mali-G72 MP12十二核GPU， 改善了過去麒麟晶片圖形性能較弱問題。
它也是全球首款配備4.5G（准5G）基帶移動晶片， 支援LTE Cat.18， 最高下行1.2Gbps， 移動網路理論傳送速率是高通晶片的兩倍。
目前5G網路尚未商用， 但做通信設備的華為看起來已經開始佈局。
智慧AI晶片
如果說上面的參數還相對常規， AI部分就是麒麟970的特色：智慧AI晶片。
麒麟970內置神經網路單元（NPU），
舉例來說， 在NPU的加成下， 拍攝1000張照片僅僅消耗手機0.19%的電量；同樣在拍攝場景下， 麒麟970的拍攝速度也要比普通CPU調用快得多。
另外， 麒麟970還內置雙ISP， 可動態監測功能和相機低光成像增強；支持HDR10， 可實現4K解析度60幀攝影， 同時支援LPDDR4X記憶體、UFS2.1快閃記憶體。
點評：
華為將NPU放進了手機處理器， 雖然這未必能在跑分上與高通驍龍835或三星Exynos 8895有多大區別， 但在長遠趨勢上看， NPU的威力會慢慢發揮出來。 華為做了一次先行者， 並且是在門檻很高的晶片領域。
目前已經可以確定， 將在10月中旬發佈的Mate 10手機會採用麒麟970， 年底的旗艦手機之戰又多了一位有力競爭者。