雷鋒網按：本文作者鐵流， 雷鋒網首發文章。
日前， 高通發佈了其高端手機處理器驍龍835， 並且附帶了“首款採用10nm製造工藝的處理器”， “首款集成支援千兆級LTE的X16 LTE數據機的處理器”等桂冠。 那麼， 這款處理器究竟怎麼樣？與華為麒麟960， 三星Exynos 8895， 聯發科X30相比又有何優劣呢？
驍龍835相對于驍龍820的提升
相對于高通驍龍820， 驍龍835在CPU的核心數和微結構上做了調整， 在GPU上也做了提升， 在製造工藝和基帶上也有提升， 就技術參數上來說， 總體來說提升還是比較全面的。
就CPU而言， 驍龍835集成了8核Kryo 280， 相對于驍龍820的Kryo， 就定點性能來說提升有限，
就GPU而言， 相對于華為麒麟960相比于麒麟950的提升幅度， 以及三星一貫肆無忌憚堆GPU的核心數的做法， 本次高通835在GPU上的提升就相對保守了一些， 按照高通官方的說法是Adreno 540圖形渲染速度提高25%。
就基帶
在製造工藝上， 驍龍835搶到了三星10nm製造工藝， 成為全球首款採用10nm製造工藝的處理器， 得益于先進的製造工藝， 高通官方表示：
835的10nm工藝相比14nm時的晶片速度快27%， 效率提升40%， 而晶片面積也變得更小。
製造工藝的先進讓高通驍龍835的晶片面積比1角硬幣還小， 而且在如此小的空間裡集成了超過30億個電晶體。 不過， 在為三星10nm製造工藝感歎的同時， 我們也不應該忘記， 三星過去在製造工藝上有注水的黑歷史， 其所謂的10nm製造工藝未必會比Intel的14nm工藝更強。
和麒麟960、聯發科X30、三星Exynos 8895相比如何
麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73， GPU為Mali G71 MP8， 製造工藝為台積電16nm FF+。
聯發科X30是一款10核處理器， 根據聯發科公佈的消息， CPU為四核1.9G的A35， 4核2.2G的A53、以及雙核2.5G的A73， GPU為Power VR 7XTP-MT4， 製造工藝為台積電10nm製造工藝。
三星的Exynos 8895為四核A53+四核第二代貓鼬， GPU為Mali-G71 MP20， 製造工藝為三星10nm FinFET工藝。
就CPU來說， 雖然麒麟960和聯發科X30用的是ARM公版架構 Cortex A73，
根據協力廠商發表的SPEC2000測試， 由於該測試使用了同樣的測試環境， 就不用再考慮編譯器等因素造成的測試結果差異。 很顯然， 相對於Cortex A72和Cortex A73這樣的公版架構， Kryo 和貓鼬沒有多少優勢， 而Kryo 280相對於Kryo 的提升微乎其微， 近乎於就是砍掉浮點性能降低功耗版本的Kryo。 在CPU設計經驗上更豐富的高通尚且如此， 在自主設計微結構上剛剛出道的三星估計很可能還不如高通， 所謂第二代貓鼬的性能未必比 Cortex A73好得了多少。
因此， 就CPU性能來說， 高通驍龍835的Kryo 280與三星的第二代貓鼬、Cortex A73很有可能是同一個檔次的， 大家不分伯仲。 而在筆者看來， 只要集成了四個 Cortex A73級別的手機晶片完全是夠用的， 現在手機晶片廠商大多採用8核更多是用來多執行緒跑分和迎合市場對8核CPU的偏愛， 畢竟在很多消費者心中， 核心數越多越好， 這也是聯發科再推出8核手機晶片之後， 又推出10核晶片的原因。 而據最新消息，聯發科的X40要推出集成了12個CPU核的手機晶片，在筆者看來，這完全是走上了歧路。
就GPU來說，三星再次展現堆GPU核的壯舉，雖然在功耗上會迅速一些但獲得了不錯的性能。而高通的Adreno 540在性能上優於麒麟960的Mali G71 MP8和聯發科X30的Power VR 7XTP-MT4。不過，現在的手機GPU已經處於性能過剩時代，在大多數應用場景而言，這幾款手機晶片的GPU都是完全能夠應付的了的。
在製造工藝上，除了麒麟960是16nm外，其餘幾款晶片都是10nm製造工藝，驍龍835和三星Exynos 8895由三星代工，聯發科X30由台積電代工。不過考慮到三星在製造工藝上注水比台積電嚴重——採用台積電16nm製造工藝的蘋果手機晶片在功耗上比三星14nm製造工藝要低的歷史，因而在幾款晶片中，聯發科X30的製造工藝反而有可能是最好的。
這裡要指出的是，華為麒麟960很可能是一款過渡式的產品，其存在的意義是為了彌補麒麟950存在的一些短板，比如GPU性能相對于高通驍龍820偏低，比如不支援CDMA網路。在聯發科X30、三星Exynos 8895和驍龍835上市之後，也許過不了多久，就要面對10nm的麒麟970，雖然因為華為麒麟晶片自產自銷不外賣，導致其不會與聯發科X30、三星Exynos 8895和驍龍835晶片發生正面衝突，但這並不妨礙消費者對幾款晶片進行比較。
總而言之，在基帶性能上，驍龍835繼續引領時代，最大的問題在於國內運營商的設備是否支援高通過于先進的基帶。在GPU性能上，驍龍835也是屬於頂尖水準。在CPU上，驍龍835在單執行緒上相對於麒麟960、聯發科X30、三星Exynos 8895沒有多少優勢，而由於在實際使用中多核離線的情況屢見不鮮，一核有難，7核圍觀的情況也不是沒有，加上Kryo 280對於 Cortex A73沒有多少優勢，就CPU部分而言，幾款晶片的差距不會太大。
筆者認為，驍龍835、麒麟970、聯發科X30、三星Exynos 8895都是性能很不錯的手機晶片，而且在各方面都已經屬於性能過剩了，加上手機晶片進入10nm的時代之後，手機螢幕的耗掉量已經超越了手機SoC，手機晶片對手機的續航能力影響也變小了。因而對於消費者而言，實在沒有必要過於究竟技術參數上或多或少的那一點差距，喜歡哪個就買哪個好了。
高通將面臨越來越強的競爭壓力
雖然高通已經蟬聯手機晶片霸主之位元好多年，但正所謂城頭變幻大王旗，你方唱罷我登場，高通在這些年已經遭遇到越來越大的競爭壓力。
首先是來自華為、三星、中興、小米等手機廠商的壓力。近幾年來，隨著華為、三星以垂直整合的模式發展自家的手機晶片，華為和三星在自家的高端手機上搭載自家的手機SoC，而且華為和三星還是安卓陣營兩大主要玩家，這就使高通失去了很大一塊市場份額。而且華為不僅僅在高端機型上使用自家產品，華為還在中低端機型上使用麒麟600系列手機晶片，這又使高通失去了一部分市場份額。
而隨著華為依託麒麟晶片進行差異化競爭，加上華為在行銷上出色的能力，使華為手機市場份額和高端機的效率與日俱增。中興、小米也著手開始研發自家的手機晶片，中興的ZX296719多媒體方案平臺集成了四個 Cortex A53， 兩個Cortex A72，最高主頻2.0GHz，已經應用於機上盒，加上中興在基帶技術上的實力——中興在2014年就已經成功研發了訊龍基帶，該基帶是支持5模的4G基帶，只要將兩者整合，採用16/14nm製造工藝，並在物理設計上多下功夫降低晶片功耗提主頻，就是一款很不錯的中端手機晶片。
而小米顯然比中興的動作更快，在不久前就已經發佈了澎湃S1，雖然這款晶片是替代聯發科P10和高通驍龍616/615的產品，但這已經能在中低端替換掉高通400系列的手機晶片。而且最近有消息爆出，澎湃S2將會在年底前上市，這款晶片將採用16nm製造工藝，如果消息屬實，那麼澎湃S2將能夠替換驍龍625這樣的中端晶片。而只要回溯華為海思麒麟的成長經歷，也許在幾年後就會有可以替換高通中高端手機晶片的產品問世。
除了垂直整合的整機廠，高通還要面對聯發科、展訊這樣的Fablss晶片設計廠商的衝擊。雖然聯發科衝擊高通多年，一直未能如願，而且曾經被寄予厚望的所謂定位高端的晶片經常被國內手機廠商用於千元手機，但聯發科確實在中低端市場上表現不俗。而國內另一家IC設計公司展訊則像一顆冉冉升起的新星，在被紫光收購之後，又獲得Intel 投資90億元，採用台積電16nm製造工藝的SC9860可以與驍龍625相較量，而與Intel合作開發，並由Intel代工的SC9861在性能上已經能夠衝擊中高端市場了。
從市場份額占比和銷售額上，其實已經可以看出來高通有一點後繼乏力，在2015年，高通的市場份額為52%，在2015年則降至42%。而根據2016財年的第一、二、三季度資料顯示，高通的營業收入分別下滑19%，19%和12%，其中晶片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。想必這也是高通將高通驍龍處理器更名為驍龍移動平臺，以尋求在物聯網方面取得突破，甚至是和微軟合作上PC的原因所在吧。
而據最新消息，聯發科的X40要推出集成了12個CPU核的手機晶片，在筆者看來，這完全是走上了歧路。就GPU來說，三星再次展現堆GPU核的壯舉，雖然在功耗上會迅速一些但獲得了不錯的性能。而高通的Adreno 540在性能上優於麒麟960的Mali G71 MP8和聯發科X30的Power VR 7XTP-MT4。不過，現在的手機GPU已經處於性能過剩時代，在大多數應用場景而言，這幾款手機晶片的GPU都是完全能夠應付的了的。
在製造工藝上，除了麒麟960是16nm外，其餘幾款晶片都是10nm製造工藝，驍龍835和三星Exynos 8895由三星代工，聯發科X30由台積電代工。不過考慮到三星在製造工藝上注水比台積電嚴重——採用台積電16nm製造工藝的蘋果手機晶片在功耗上比三星14nm製造工藝要低的歷史，因而在幾款晶片中，聯發科X30的製造工藝反而有可能是最好的。
這裡要指出的是，華為麒麟960很可能是一款過渡式的產品，其存在的意義是為了彌補麒麟950存在的一些短板，比如GPU性能相對于高通驍龍820偏低，比如不支援CDMA網路。在聯發科X30、三星Exynos 8895和驍龍835上市之後，也許過不了多久，就要面對10nm的麒麟970，雖然因為華為麒麟晶片自產自銷不外賣，導致其不會與聯發科X30、三星Exynos 8895和驍龍835晶片發生正面衝突，但這並不妨礙消費者對幾款晶片進行比較。
總而言之，在基帶性能上，驍龍835繼續引領時代，最大的問題在於國內運營商的設備是否支援高通過于先進的基帶。在GPU性能上，驍龍835也是屬於頂尖水準。在CPU上，驍龍835在單執行緒上相對於麒麟960、聯發科X30、三星Exynos 8895沒有多少優勢，而由於在實際使用中多核離線的情況屢見不鮮，一核有難，7核圍觀的情況也不是沒有，加上Kryo 280對於 Cortex A73沒有多少優勢，就CPU部分而言，幾款晶片的差距不會太大。
筆者認為，驍龍835、麒麟970、聯發科X30、三星Exynos 8895都是性能很不錯的手機晶片，而且在各方面都已經屬於性能過剩了，加上手機晶片進入10nm的時代之後，手機螢幕的耗掉量已經超越了手機SoC，手機晶片對手機的續航能力影響也變小了。因而對於消費者而言，實在沒有必要過於究竟技術參數上或多或少的那一點差距，喜歡哪個就買哪個好了。
高通將面臨越來越強的競爭壓力
雖然高通已經蟬聯手機晶片霸主之位元好多年，但正所謂城頭變幻大王旗，你方唱罷我登場，高通在這些年已經遭遇到越來越大的競爭壓力。
首先是來自華為、三星、中興、小米等手機廠商的壓力。近幾年來，隨著華為、三星以垂直整合的模式發展自家的手機晶片，華為和三星在自家的高端手機上搭載自家的手機SoC，而且華為和三星還是安卓陣營兩大主要玩家，這就使高通失去了很大一塊市場份額。而且華為不僅僅在高端機型上使用自家產品，華為還在中低端機型上使用麒麟600系列手機晶片，這又使高通失去了一部分市場份額。
而隨著華為依託麒麟晶片進行差異化競爭，加上華為在行銷上出色的能力，使華為手機市場份額和高端機的效率與日俱增。中興、小米也著手開始研發自家的手機晶片，中興的ZX296719多媒體方案平臺集成了四個 Cortex A53， 兩個Cortex A72，最高主頻2.0GHz，已經應用於機上盒，加上中興在基帶技術上的實力——中興在2014年就已經成功研發了訊龍基帶，該基帶是支持5模的4G基帶，只要將兩者整合，採用16/14nm製造工藝，並在物理設計上多下功夫降低晶片功耗提主頻，就是一款很不錯的中端手機晶片。
而小米顯然比中興的動作更快，在不久前就已經發佈了澎湃S1，雖然這款晶片是替代聯發科P10和高通驍龍616/615的產品，但這已經能在中低端替換掉高通400系列的手機晶片。而且最近有消息爆出，澎湃S2將會在年底前上市，這款晶片將採用16nm製造工藝，如果消息屬實，那麼澎湃S2將能夠替換驍龍625這樣的中端晶片。而只要回溯華為海思麒麟的成長經歷，也許在幾年後就會有可以替換高通中高端手機晶片的產品問世。
除了垂直整合的整機廠，高通還要面對聯發科、展訊這樣的Fablss晶片設計廠商的衝擊。雖然聯發科衝擊高通多年，一直未能如願，而且曾經被寄予厚望的所謂定位高端的晶片經常被國內手機廠商用於千元手機，但聯發科確實在中低端市場上表現不俗。而國內另一家IC設計公司展訊則像一顆冉冉升起的新星，在被紫光收購之後，又獲得Intel 投資90億元，採用台積電16nm製造工藝的SC9860可以與驍龍625相較量，而與Intel合作開發，並由Intel代工的SC9861在性能上已經能夠衝擊中高端市場了。
從市場份額占比和銷售額上，其實已經可以看出來高通有一點後繼乏力，在2015年，高通的市場份額為52%，在2015年則降至42%。而根據2016財年的第一、二、三季度資料顯示，高通的營業收入分別下滑19%，19%和12%，其中晶片銷售收入分別下滑22%、23%和16%。想必這也是高通將高通驍龍處理器更名為驍龍移動平臺，以尋求在物聯網方面取得突破，甚至是和微軟合作上PC的原因所在吧。