這幾年裡， 在手機行業當中發展的最好的毫無疑問是華為， 華為自2014年發佈高端旗艦華為mate7之後就開始逐漸出現在大眾的視野， 甚至在這幾年裡， 華為通過了自己的努力成為了全球手機銷量前三和中國銷量第一的優秀成績， 這其實與華為的自主創新實力有關係， 我們都知道， 華為手機大部分搭載的手機處理器都是自家生產的麒麟晶片， 麒麟晶片是華為首款獨立研發的手機CPU， 從曾經的k3v2到去年發佈的麒麟960晶片， 我們看到華為在一點點的變強大， 而今天華為又將要發佈了旗下新一代的麒麟970處理器，
而且這款處理器即將在今晚發佈，
所以想提前知道這款晶片的網友可以在今晚看發佈會，
那麼這款麒麟970目前都有什麼資訊呢？具體來說，
麒麟970採用台積電10nm工藝打造，
內建55億顆電晶體（餘承東表示複雜程度超過Intel處理器），
晶片面積近似指甲蓋（約100平方毫米），
PS：驍龍835是31億顆，
蘋果A10是33億顆。
內部集成了8顆核心（ARM big.LITTLE），
12核GPU，
1.2Gps LTE基帶，
Ca.18(4.5G，
Pre 5G)，
雙ISP圖像信號處理，
總體來說，
這款處理器在CPU性能上已經超越了驍龍835處理器，
並且GPU採用了新一代的mail-G72mp12，
影像處理性能大幅度提升。
華為還強調， 麒麟970借助於海思AI處理單元的計算能力， 麒麟970在AI智慧領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務， 同時減少50倍的功耗。 因此不出意外的話， 華為麒麟970將在10月16日的華為新旗艦Mate 10上首發，