前不久聯發科發佈了針對中端市場的Helio P23和P30處理器， 支持全面屏、Cat.7網路、雙卡Volte等主流特性， 不過令人沒有想到的是， 新品才剛發佈沒多久， 網路上已經有了新一代八核神器Helio P40的爆料資訊， 看來聯發科為了衝擊中端市場準備了一套完整的組合拳。
對於智慧手機處理器市場比較關注的人可以明顯的看出， 聯發科Helio P40的出現主要針對的就是高通驍龍670， 這兩款晶片都將會在2018年第一季度正式亮相， 並且主要針對的都是中端手機市場， 相信屆時兩款晶片必定會展開極為激烈的競爭， 而聯發科顯然這一次是有備而來。
眾所周知， 聯發科以往的重點都是在中、高端市場， 例如去年的Helio X20和P10就受到了手機廠商的廣泛採用， 但隨著聯發科策略的調整， 我們已經可以明顯的感覺到其思路已經開始改變， 將重心投入到中端市場， 全力支援P系列晶片。
實際上這樣的轉變不無道理， 根據協力廠商調研資料顯示， 目前高端智慧手機市場正面臨逐步縮窄的問題， 而與之而來的是， 定價在2000元左右的中端型產品卻受到消費者的高度認可， 符合國內目前換機潮和消費升級的大環境， 從聯發科對全面屏、Cat.7網路、雙卡Volte等幾大特性均可以看出，
目前聯發科在中端市場已經佈局了Helio P20、P23、P25和P30產品， 而且根據消息， 明年還有會兩款P系列產品， 可見聯發科已經全面鎖定中端市場， 如果進一步加大市場推廣和投入， 相信能持續鞏固中端市場的份額，
隨著聯發科這波組合拳的出擊， 未來我們必定可以在中端智慧手機市場中看到多款搭載其晶片的產品出現， 今年的智慧手機市場勢必會更加精彩。