近日餘承東在深商黃埔軍校活動上的演講中提及， 9月2日（明天）華為將在柏林發佈全新的AI晶片——麒麟970。
現在根據外媒的資訊來看，
此前餘承東也表示， 華為麒麟970將會是全球首款第一枚集成於手機處理器的AI晶片，
與此同時， 爆料大神Roland Quandt在推特上也曝出了一組麒麟970的核心參數， 似乎是直接拿官方資料拍得照片。
從曝光的內容得知， 華為麒麟970將會擁有55億顆電晶體， 複雜度超過英特爾八代芯。 像驍龍835的31億顆和蘋果A10的33億顆基本上都被完爆了。
此外其內置了8顆核心， 12核GPU， 1.2Gps LTE基帶， 雙ISP圖像信號處理。
而華為Mate 10也將是麒麟970的首發機型， 也是華為的首款全面屏重磅新機， 將於10月16日發佈。 大家可以期待一下了！
本文編輯：泡面
關注泡泡網， 暢享科技生活。