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華為麒麟970明天發佈!國產芯超越高通835?

據華為最新消息, 麒麟970晶片將在9月2日亮相德國IFA。 有外媒曝光了華為麒麟970晶片的官方LOGO、玻璃陳列櫃、巨幅海報等。

據悉, 麒麟970採用10nm工藝打造,

內建55億顆電晶體(驍龍835是31億顆, 蘋果A10是33億顆), 8核CPU, 12核GPU, 1.2Gps LTE基帶, 支持Cat.18(4.5G, Pre 5G), 最高下載速度可以達到1.2Gbps, 與高通目前發佈的最強的X20 LTE基帶相同。

按照華為常規的發佈策略, 華為Mate 10手機有望首發該晶片, 而10月16日華為將會在慕尼克推出下半年的旗艦手機產品, 因此麒麟970正式商用可能不會太久。

更多細節, 我們拭目以待。

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