明天， 華為將在IFA舉行發佈會， 公佈HUAWEIMobileAI晶片及其詳細資訊。 而在今天， 外媒winfuture已經為我們曝光了該晶片的相關消息， 這塊AI晶片就內置在麒麟970處理器中， 而華為也將在明天正式宣佈海思麒麟970發佈， 目前關於該處理器的詳細參數已經得到曝光。
根據爆料大神透露， 麒麟970處理器由台積電製造， 採用台積電10納米工藝， 依然採用了ARM八核心big.LITTLE架構， 並將集成12組圖形單元（GPU）， 麒麟970還將擁有兩個用於處理圖像資訊的ISP和一個直接集成到SoC中的高速LTE Modem， 支持LTE CAT.18， 最高下載速度可以達到1.2Gbps， 這與高通目前發佈的最強的X20 LTE基帶實力相當。
除此之外， 華為還將在IFA上推出被稱為HiAI的移動計算架構， 專用於實現人工智慧功能， HiAI在人工智慧領域的計算速度相較CPU快25倍， 而能耗將降低50倍， 該神經網路處理器用於“理解”使用者的自然語言， 即時處理圖像資料並識別其包含的內容， 增強設備的智慧性。
華為表示， 得益於HUAWEIMobileAI晶片， 麒麟970在人工智慧領域的運用上比普通的CPU內核快25倍， 並且功耗減少50倍。
如無意外， 10月16日發佈的Mate 10將首發麒麟970晶片，
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