聯發科
聯發科CPU走的是多核心低功耗， 大小核心搭配的方案， 所謂的八核心十核心， 然後高負載啟用大小核心， 低負載禁用大核心， 啟用小核心並調整CPU頻率大小的這種調度方式， 以達到省電不影響性能的目地， 但是實際上在手機的使用過程中往往是一核工作多核圍觀， 調度機制還需要優化。
第二點就是， 所用的GPU核心性能對比高通略顯摳門， 往往在大型3D遊戲上表現不敵高通處理器， 基本上不能說完全碾壓， 只是處於能玩的水準。
高通
高通公司的手機晶片組主要包括MobileStationModems(MSM晶片組)、單晶片（QSC）以及Snapdragon平臺。 能夠相容各種智慧系統， 我們在個廠商的主流智慧手機中都能發現其身影， 高通CPU的特點是性能表現出色， 多媒體解析能力強， 能根據不同定位的手機， 推出為經濟型、多媒體性、增強型和融合型四種不同的晶片。 同時高通的CPU晶片是首個能夠相容Android系統的，
gpu
通過收購amd的移動圖像， 為高通公司提供手機的gpu的解決方案
蘋果
注重gpu， 輕cpu。
gpu除iphone4外， 基本領先同期其他手機。 而且除了iphone-iphone3g那一次升級外，
iphone是最早將記憶體控制器設計建在記憶體上， 將ram整合入soc， 而同期的諾基亞的ram還在soc外面。
iphone也是較早使用雙通道， 將記憶體控制器向gpu靠攏。 而ipad4更是首次使用4通道的移動設備。
這種設計使iphone的記憶體頻寬不斷提高， 記憶體總線速度相比同期其他機型更快。 但同時， iphone的記憶體容量不大， iphone5才使用1g ram， 而且同期安卓機型已經2g。
個中原因是ios使用墓碑機制的假後臺， 並不需要太多的ram容量。 但由於ios基於tbdr優化， tbdr一次渲染需要顯存兩次裝載（第一次算距離遮蓋， 第二次才渲染沒遮蓋的， 其他gpu是一次裝載）， 遇上透明渲染需要load三次的bug， 導致使用tbdr的設備在節約顯存同時卻有需要顯存必須更快的問題。 因此才導致iphone的需要比其他設備更高的記憶體頻寬。
另外， tbdr也導致了ios設備高圖元高紋理， 低多邊形的特點， 不適宜過場多， 視角多的遊戲。 如果場景越來越複雜， power vr gpu會重現當年在桌面pc的慘敗。
注重功耗。 iphone的cpu的處理都沒有高頻， 甚至降頻， 比如iphone4的800mhz， 降頻200mhz， 原默頻1ghz， i4s也是降頻到800mhz。 目前iphone最高頻率也就i5的1.3ghz， 而對比索尼的xl39h已經達2.3ghz。 低頻就是為降低功耗。
ios最早採用三星的32nm hkmg， 也是首批採用hkmg的移動設備， 目的也是降功耗。