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受華為麒麟970影響,高通加快腳步,小米7/三星S9年底發驍龍845

就安卓陣營來說, 高通驍龍、三星獵戶座以及華為麒麟是高端旗艦的所選。 在通用性上, 驍龍晶片無疑佔據一定的優勢, 由於自家並不承擔生產手機產品, 所以驍龍旗艦晶片也成為眾家旗艦產品的首選。 三星以及華為都擁有自家的手機產品, 最新一代的旗艦晶片也都是在高端旗艦上首發。

華為麒麟堅持在自家高端旗艦上搭載, 多年之後也成為媲美驍龍旗艦晶片的產品, 並且在某些方面甚至表現更加出色。 麒麟920上讓麒麟晶片崛起, 麒麟950/960開始直面驍龍晶片, 當然此間也出現了驍龍810發熱過大的橋段。 到麒麟970, 則可以說表現反而超過驍龍835。

疑似華為Mate 10

就目前的消息來看, 麒麟970在性能上表現十分出眾, 制程工藝則採用的是三星對手的台積電10nm工藝, 並且也補足了GPU的弱勢, 更是採用了Mali-G72 MP12, 這也是這款GPU的首次商用。 同時在自家擅長的通信上, 採用了4.5G LTE技術, 支援目前全球最高的 LTE Cat.18 通信規格, 實現了業界最高的 1.2Gbps 峰值下載速率。 而且麒麟970最大的亮點是專門搭載了NPU, 運算能力高達1.92T FP16 OPS, 該單元創新設計了 HiAI 移動計算架構, 其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU。

可能是這樣的性能表現刺激到高通, 要知道在高端市場, 驍龍835並不舒服。

三星僅僅在中美兩國地區的S系列以及Note系列採用驍龍835, 而三星在中國市場已是節節敗退。 OPPO以及vivo在R系列以及X系列也不使用驍龍835, 加上蘋果、華為在高端市場表現並不令人滿意。 在最新曝光的消息中, 驍龍845也在研製過程中, 而且小米7/三星S9將會是首批搭載這款處理器的手機產品。

驍龍845規格:

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