本期講解的是PCB設計中電源通流與回饋信號的處理知識。
1、電源通流
（1）通常情況下電源的通流以每1mm寬度走線傳輸1A電流來計算
（2）銅箔的通流能力與它的厚度有關， 在空間不足的情況下增加銅箔的厚度可增加電源的通流能力
說明：如0.5Oz可以1mm通流1A的話， 1Oz則可以1mm通流2A
（3）當電源輸出端與輸入端距離較遠時， 需要考慮電流過程中的損耗， 需加大銅箔的面積解決
2、回饋信號的處理
（1）開關電源通常情況下， 一般由PWM晶片進行控制， 開關電源中的回饋信號處理的是否合理， 直接影響整個開關電源工作的穩定性， 如下圖為PWM控制晶片的回饋信號：
電源回饋信號PCB佈線示意圖
（2）兩根回饋信號以差分的形式進行佈線，
直接到電感端，
如下圖：
以上便是PCB設計中電源通流與回饋信號的處理知識，