您的位置:首頁>數碼>正文

金立遭遇對手!華為推出麥芒6:全面屏+四攝

今年手機行業掀起了全面屏風潮, 越來越多的手機廠商紛紛推出自己的全面屏手機, 緊跟行業的華為怎麼可能落後呢?

此前華為官微宣佈將於10月16日在德國慕尼克發佈華為Mate 10, 它將首發麒麟970處理器, 而且採用全面屏設計, 不過需要注意的是, 它並不是華為第一款全面屏手機。 因為已經有一款新機捷足先登了, 它就是麥芒6。

據悉, 這款新機目前已獲得了工信部的入網許可, 根據資料顯示, 它採用了18:9的全面屏, 解析度是2160×1080, 搭載麒麟659八核處理器, 4GB記憶體+64GB存儲, 電池容量為3240mAh。

值得一提的是, 它配備了四顆攝像頭, 前後均是雙攝, 前置1300萬+200萬圖元攝像頭, 後置1600萬+200萬圖元攝像頭, 這也是華為首款配備四顆攝像頭的手機。

此前, 金立發佈的金立S10,

也是全球首款“四攝拍照”(即四顆攝像頭)的手機, 這次華為也推出了四攝手機, 看來金立要遇到對手啦!

雖然華為並未公佈這款新機的發佈日期, 但它已經先後獲得了無線電發射型號核准和3C認證, 而且目前也已入網, 相信不久就會和我們見面了。

Next Article
喜欢就按个赞吧!!!
点击关闭提示