本來計畫直接擴容128G， 後來因為一些原因， 128G未成功， 擴容成64G， 後面會說明擴容128G不成功的原因。
首先拆機：
將螺絲按照對應位置擺好
拆下主機板的前框
三星OLED液晶屏
剛拆下主機板， CPU上面有銅箔和石墨導熱貼紙， 忘記拍照了， 借用一張網上照片
EMMC在CPU這大遮罩罩裡面， 撕下CPU上的銅箔和石墨導熱貼紙
背面遮罩罩拿下來
我原機是32G的， 拿下遮罩罩後， 忘記拍照了， 借用一張擴容後的照片
這裡提示下：要拿下CPU和EMMC上面這個遮罩罩，不能使用大風槍吹，因為CPU、RAM和主機板都是封膠的，如果整個遮罩罩化錫了，那也就意味著CPU也可能化錫了，容易招到CPU。
正常做法是使用小風嘴，溫度不要太高，沿著遮罩罩周邊一點點翹起來。
上程式設計器，將原來32G資料讀出寫入到64G片子裡
這裡說明下：我原來訂的東芝EMMC5.1 128G THGBMHT0C8LBAIG，裝上後開機出現MEIZU LOGO後就重啟，能進入魅族復原模式，但無法恢復固件。
折騰半天，以為是程式設計器問題，後來隨便找了一個32G片子，寫入正常開機，說明程式設計器讀取資料沒問題。
後來網上查找，才知道是相容問題，最終也不確定是X10處理器不支援EMMC5.1還是MX5 flyme固件底層不支援。
上EMMC讀卡器，掛載調整分區（因為原來32G的字形檔寫到64G裡，後面的32G是未分配的，系統不識別）
當時調整分區也沒拍照，拿拆機的32G片子舉例
使用DiskGenius掛載字形檔，可以看到MX5是20個分區，第19分區就是用戶分區。
使用程式設計器將原資料寫入到64G或者更大的片子裡，20分區後面會出現灰色的未分配分區。
使用GHOST備份19、20分區，然後刪除後面的灰色未分配分區和19、20分區；重新分區，使最後一個分區容量為18M（格式化後為16M），剩下的可用分區就是19分區；然後使用GHOST將備份的分區分別還原回來就完成了。
最後我是換上 三星EMMC5.0 KLMCG8GEND-B031 64G字形檔，正常開機，都不需要刷機。
這裡在說明下：MX5的flyme系統是GPT分區，如果使用EMMC讀卡器直接將盤接到MBR分區的Windows上是不識別分區的。
一定要將EMMC讀卡器掛載到UEFI安裝的GPT分區Windows系統上才能正常識別字形檔分區。
更新EMMC測試圖，速度跟之前比寫入稍微快點，原來的32G字形檔已經挺快了
謝謝觀看
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技術交流請聯繫原作者
作者：ximeng0425
這裡提示下：要拿下CPU和EMMC上面這個遮罩罩，不能使用大風槍吹，因為CPU、RAM和主機板都是封膠的，如果整個遮罩罩化錫了，那也就意味著CPU也可能化錫了，容易招到CPU。
正常做法是使用小風嘴，溫度不要太高，沿著遮罩罩周邊一點點翹起來。
上程式設計器，將原來32G資料讀出寫入到64G片子裡
這裡說明下：我原來訂的東芝EMMC5.1 128G THGBMHT0C8LBAIG，裝上後開機出現MEIZU LOGO後就重啟，能進入魅族復原模式，但無法恢復固件。
折騰半天，以為是程式設計器問題，後來隨便找了一個32G片子，寫入正常開機，說明程式設計器讀取資料沒問題。
後來網上查找，才知道是相容問題，最終也不確定是X10處理器不支援EMMC5.1還是MX5 flyme固件底層不支援。
上EMMC讀卡器，掛載調整分區（因為原來32G的字形檔寫到64G裡，後面的32G是未分配的，系統不識別）
當時調整分區也沒拍照，拿拆機的32G片子舉例
使用DiskGenius掛載字形檔，可以看到MX5是20個分區，第19分區就是用戶分區。
使用程式設計器將原資料寫入到64G或者更大的片子裡，20分區後面會出現灰色的未分配分區。
使用GHOST備份19、20分區，然後刪除後面的灰色未分配分區和19、20分區；重新分區，使最後一個分區容量為18M（格式化後為16M），剩下的可用分區就是19分區；然後使用GHOST將備份的分區分別還原回來就完成了。
最後我是換上 三星EMMC5.0 KLMCG8GEND-B031 64G字形檔，正常開機，都不需要刷機。
這裡在說明下：MX5的flyme系統是GPT分區，如果使用EMMC讀卡器直接將盤接到MBR分區的Windows上是不識別分區的。
一定要將EMMC讀卡器掛載到UEFI安裝的GPT分區Windows系統上才能正常識別字形檔分區。
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