9月25日消息， 繼9月初在德國IFA上推出麒麟970後， 華為今日正式在國內推出了這款AI手機晶片。
與德國發佈比較， 麒麟970的基本參數照舊沒有變， 選用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的架構， 台積電10nm製作工藝， 搭載12核GPU、8核CPU、集成了寒武紀的NPU模組， 規劃了HiAI移動計算架構等等， 概況能夠參照智東西此前的深度報導（華為麒麟970是不是真實的AI晶片？）
9月25日消息， 繼9月初在德國IFA上推出麒麟970後， 華為今日正式在國內推出了這款AI手機晶片。
與德國發佈比較， 麒麟970的基本參數照舊沒有變， 選用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核的架構， 台積電10nm製作工藝， 搭載12核GPU、8核CPU、集成了寒武紀的NPU模組， 規劃了HiAI移動計算架構等等， 概況能夠參照智東西此前的深度報導（華為麒麟970是不是真實的AI晶片？）