魅族新旗艦PRO 6 Plus上用到了三星的Exynos 8890， 但是， 高通在阻止三星出售獵戶座晶片， 這其實也幾乎是等於掐斷魅族高端旗艦的處理器來源， 而反觀聯發科X30由於工藝上太過激進， 如今已經陷入量產困難的境地！
PRO 6 Plus配備了三星的年度旗艦處理器晶片Exynos 8890， 採用第二代14納米FinFET工藝打造， 擁有八顆核心， A72架構;圖形處理器GPU則為Mali T-880 MP12。 PRO6 Plus最高配備4GB運行記憶體和64GB機身存儲。 從參數上來看， 這次的PRO 6 Plus的性能應該可以算得上是國產第一梯隊。
可以肯定的是德州儀器擁有非常豐富的手機處理器設計經驗， 其設計的SoC穩定性強、相容性好、發熱與體積控制也非常合理。 憑藉著這些優勢， 德州儀器也在手機處理器市場上斬獲了不少。
當年著名的摩托羅拉Milestone、諾基亞N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星產品使用的都是TI的OMAP系列晶片。
早期市場的支援支撐德州儀器手機SoC推進到OMAP5系， 這是TI推出的最後一代手機SoC， 也是TI首次採用Cortex-A15的雙核新架構， 但最終市場反響不如同期高通四核的APQ8064， 這就導致這款產品幾乎一款採用的手機也沒有誕生。
魅族和德州儀器在珠海要做處理器了……準確說現在應該就在弄了
想當年德儀處理器多牛逼啊！
國內廠商中， 自主手機晶片做得最好的是華為， 從K3V2開始， 華為Kirin系列一步一步走過來， 並獲得了巨大成功， 尤其是Mate 7預期外的火爆， 還有今年發佈的Mate 9搭配的Kirin960超強性能， 不但提高了華為的競爭力， 還保證了供貨。 華為這種策略的成功讓國內的廠商也想效仿。
希望國內廠商晶片也能百花齊放， 讓全世界都記住中國製造！