金立首款全面屏手機發佈，劉立榮：明年全面屏將開啟多元化競爭

在手機這個日新月異的行業中， 成立15年的老牌企業金立顯然不願意成為“老古董”。

9月25日， 金立對外發佈了旗下首款全面屏手機M7，

金立官方宣佈， 今後全系產品都要搭載全面屏， 包括千元機系列。

值得一提的是， 金立集團董事長劉立榮早在2016年就預測了全面屏手機的興起， 而現在正好是全面屏手機集中發佈的時期。

M7售價2799元， 9月26日線上線下同時發售；此外金立還發佈了大金鋼2， 售價1999元， 9月30日發售。

上游供應鏈才是金立的信心

金立M7配備了一塊18:9的6.01英寸AMOLED全面屏， 解析度為1080*2160， 官方宣稱屏占比達到85%。 M7擁有6GB+64GB記憶體， 行業首發helio P30處理器， 1600W+800W後置雙攝以及4000mAh超大容量電池。

在今年5月金立S10發佈的時候， 金立副總裁俞雷就表示過， 瞄準政商人士的M系列手機也會加入時尚設計項目， 金立M7上得到了體現， M7首次採用的太陽紋紋理也是這款商務旗艦新機外觀的最大亮點。 相比普通手機正面蓋板，

玻璃加油墨的設計， M7還融入鈦-矽-鈦三層金屬鍍膜， 使整機的金屬質感渾然一體。

品途商業評論曾在全面屏分析文章中指出， 全面屏雖然是手機尋求差異化的點， 但這股潮流不會轉瞬即逝， 剛剛開始發展的這項技術在未來幾年內會成為新風向， 成為一個時代的轉折， 就像觸控式螢幕必定會代替功能手機一樣。

2017年對於手機廠商來說， 螢幕資源十分緊俏， 最優質的上游資源AMOLED全面屏遭到了各家廠商的“瘋搶”。 劉立榮透露， 金立跟三星OLED事業部的合作一直非常緊密， 從2012年開始就一直進行OLED螢幕的合作， 目前已備貨1000萬塊三星OLED螢幕。

而在發佈會之前， 工信部上曝光的另一款全面屏手機大金鋼2， 也在同期發佈。 比起M7， 大金鋼2的全面屏槽點頗多， 720P的解析度讓網友感歎“回到了2014年”。

大金鋼2是金立對外放出全系全面屏手機的信號。 劉立榮向包括品途商業評論在內的媒體表示， 金立是主流廠家裡率先把全面屏的產品做到了突破了2000元的價位段， 時間點上相對領先。

並且， 大金鋼2將會是海外戰略的重點， 10月登陸泰國。

劉立榮預計， 11月份就會有金立千元全面屏的產品出來， 而且金立今年會是全面全面屏的戰略， 從999的產品到往上的產品都是全面屏。

全系全面屏手機對於上游供應鏈有著極大的考驗， 也許對金立來說，

更像是個賭注：如果18:9的比例成為標準， 那麼金立就變成了領先者。 目前來看， 全面屏已經是主流廠商追求的方向， 當然其中還存在著諸如軟體適配的問題， 劉立榮並不擔心：“每一次硬體的進化都會帶來軟體的適配， 行業一直如此發展， 谷歌、安卓平臺每推出一個新的版本， 所有的內容商都會跟進， 全面屏也一樣。 ”

2018年手機風向：全面屏進化

線上下管道重新崛起之時，手機廠商在不同定位上也有了差異化，重視行銷的同時，用技術強調自身品牌調性變得極其重要。連小米這樣全棧性價比的選手，也開始不斷用“自拍更美”這樣的口號進行宣傳。

9月21日，vivo發佈了x20全面屏手機，前後主攝像頭均採用2*1200萬圖元（2400萬感光單元）攝像頭，配合vivo獨家研發的vivo圖像魔方技術，增強逆光、暗環境拍照清晰程度。

有業內人士告訴品途商業評論，X20Plus獨立搭載的DSP圖像魔方硬體晶片成本不菲，可見vivo在“拍照”方向下了不少功夫。

金立則沿著M系列的安全命題繼續深化。金立M7在資料安全加密晶片基礎上，新增了一顆支付安全加密晶片，採用“1+1”的硬體加密晶片解決方案，在支付和資料兩大日常應用最頻繁的場景中，有效地保障用戶的安全。

據悉，這兩顆晶片均通過了權威機構的檢測認證，其中資料安全加密晶片通過了國家安全密碼檢測準則二級要求，另一顆支付安全加密晶片也很厲害，通過了銀聯安全認證，獲得了目前金融晶片產品能夠取得的最高級別認證——EAL6+。

劉立榮還預測了手機行業在2018年的發展。從硬體角度來講，第一代全面屏均為18:9，第二代全面屏每個廠商都會有自己的定義和看法，第二代全面屏將會成為一個很重要的戰場。另外，攝像頭會越來越多，拍照會越來越清晰；第三是材質上，從下半年開始到明年，材質上有可能會有一個潮流的變化。

無可避免的，不管是螢幕還是記憶體，抑或是手機工藝，在明年普遍提高的時候成本也會相應增長，劉立榮預測明年的旗艦機會上升到3000元檔位。

2018年手機風向：全面屏進化

線上下管道重新崛起之時，手機廠商在不同定位上也有了差異化，重視行銷的同時，用技術強調自身品牌調性變得極其重要。連小米這樣全棧性價比的選手，也開始不斷用“自拍更美”這樣的口號進行宣傳。

9月21日，vivo發佈了x20全面屏手機，前後主攝像頭均採用2*1200萬圖元（2400萬感光單元）攝像頭，配合vivo獨家研發的vivo圖像魔方技術，增強逆光、暗環境拍照清晰程度。

有業內人士告訴品途商業評論，X20Plus獨立搭載的DSP圖像魔方硬體晶片成本不菲，可見vivo在“拍照”方向下了不少功夫。

金立則沿著M系列的安全命題繼續深化。金立M7在資料安全加密晶片基礎上，新增了一顆支付安全加密晶片，採用“1+1”的硬體加密晶片解決方案，在支付和資料兩大日常應用最頻繁的場景中，有效地保障用戶的安全。

據悉，這兩顆晶片均通過了權威機構的檢測認證，其中資料安全加密晶片通過了國家安全密碼檢測準則二級要求，另一顆支付安全加密晶片也很厲害，通過了銀聯安全認證，獲得了目前金融晶片產品能夠取得的最高級別認證——EAL6+。

劉立榮還預測了手機行業在2018年的發展。從硬體角度來講，第一代全面屏均為18:9，第二代全面屏每個廠商都會有自己的定義和看法，第二代全面屏將會成為一個很重要的戰場。另外，攝像頭會越來越多，拍照會越來越清晰；第三是材質上，從下半年開始到明年，材質上有可能會有一個潮流的變化。

無可避免的，不管是螢幕還是記憶體，抑或是手機工藝，在明年普遍提高的時候成本也會相應增長，劉立榮預測明年的旗艦機會上升到3000元檔位。