按照高通的進程來看， 驍龍835之後直接就是驍龍845， 至於外界傳聞的驍龍836， 或許早已經被他們拋棄， 直接一步到位的升級， 來的更直接。
此外， 消息中還透露， 小米7將在11月正式開始全力測試， 而到了明年2月份的時候， 小米7的最後測試版已經差不多成型了。 除了用上驍龍845處理器外， 其還會換上OLED全面屏， 不過依然不會提供屏下指紋這個功能。
其實之前臺灣產業鏈送出過相同的消息， 小米7將搭載高通驍龍845移動平臺， 採用來自三星的6英寸OLED全面屏（18:9）， 同時也支援無線充電功能， 機身材質依然是雙玻璃， 售價預計漲至3000元起（6GB以上記憶體）。
至於驍龍845處理器的細節， 目前的傳聞顯示， 驍龍845仍採用三星10nm LPE， CPU大核基於Cortex A75魔改， GPU Adreno 630， 集成1.2Gbps的X20基帶（看齊麒麟970）。