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高速PCB設計系列基礎知識54|DDR佈線要求及繞等長要求

本期講解的是高速PCB設計中DDR佈線要求及繞等長要求。

佈線要求

資料信號組:以地平面為參考, 給信號回路提供完整的地平面。 特徵阻抗控制在50~60 Ω。 線寬要求參考實施細則。 與其他非DDR信號間距至少隔離20 mil。 長度匹配按位元組通道為單位進行設置, 每位元組通道內資料信號DQ、資料選通DQS和資料遮罩信號DM長度差應控制在±25 mil內(非常重要), 不同位元組通道的信號長度差應控制在1000 mil內。 與相匹配的DM和DQS串聯匹配電阻RS值為0~33 Ω, 並聯匹配終端電阻RT值為25~68Ω。 如果使用電阻排的方式匹配, 則資料電阻排內不應有其他DDR信號。

位址和命令信號組:保持完整的地和電源平面。

特徵阻抗控制在50~60 Ω。 信號線寬參考具體設計實施細則。 信號組與其他非DDR信號間距至少保持在20 mil以上。 組內信號應該與DDR時鐘線長度匹配, 差距至少控制在25 mil內。 串聯匹配電阻RS值為O~33 Ω, 並聯匹配電阻RT值應該在25~68 Ω。 本組內的信號不要和資料信號組在同一個電阻排內。

控制信號組:控制信號組的信號最少, 只有時鐘使能和片選兩種信號。 仍需要有一個完整的地平面和電源平面作參考。 串聯匹配電阻RS值為0~33 Ω, 並聯匹配終端電阻RT值為25~68 Ω。 為了防止串擾, 本組內信號同樣也不能和資料信號在同一個電阻排內。

走線方式:對於一驅多的DDR走線方式有菊輪鍊, 星型走線(T型走線), 下圖是位址線從CPU晶片一驅2個DDR

下圖是從CPU到兩顆DDR位址走線採用星型拓撲, 從晶片到兩顆DDR的位址走線長度一樣。

繞等長要求

先確認以下幾點:

1、DDR的線有沒有布完, 檢查是否有漏線

2、信號線是否有優化好, 間距規則有沒有設並已清完相關DRC

3、DDR佈線是否滿足要求, 如同組走同層, 線寬是否正確

4、繞線時需要注意你所做的部分對周邊佈局佈線是否造成影響

5、是否明確繞線規則, 如幾倍線寬或間距進行繞線與線與線之間的相互約束關係

6、對於中間有串阻的顆粒DDR, 明確前後兩端是否有信號線長度限制要求

7、參考平面是否確認, 注意等長時不要跨參考平面佈線

8、對於DIMM DDR的繞線策略為:先做Address的等長, 再往兩邊擴展做data的等長

9、在組內繞線時一定要找出組內最長的信號線, 並盡可能縮短, 再以其為基準進行繞線

10、繞等長時要確認同組線與線之間的間距要求, 高速的DDR要求3W間距

繞線的方式

一般推薦這種(繞線的一端不對著自身信號)

以下幾種佈線較差不推薦:

以上便是DDR佈線要求及繞等長要求, 下期預告:高速信號PCB設計知識。 請同學們持續關注【快點兒PCB學院】公眾號。

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