Google計畫將在美國東岸時間10月4日舉辦新機發表活動， 預計揭曉包含Pixel 2系列機種、新款Google Home與Pixelbook等新品， 其中Pixel 2系列可能將導入eSIM卡設計， 並且藉由Google本身MVNO虛擬電信服務Project Fi連網、通話。
雖然eSIM卡設計已由蘋果、三星等大型規模廠商推行， 例如蘋果在近期推出的Apple Watch series 3， 以及先前推出的iPad Pro 10.5使用， 而三星也在去年推出的Gear S3採用eSIM連網通話設計， 但由於眾多電信業者對於捨棄既有SIM卡綁定模式， 轉換到可隨時切換不同電信業者網路服務的eSIM仍有排斥， 使得eSIM規格普及化作業始終難以推動。
不過， 從AndroidAuthority網站稍早取得資料顯示， 預計在美國東岸時間10月4日揭曉的Pixel 2系列機種， 預期將導入eSIM設計， 成為Google推出第一款採用eSIM的智慧型手機， 並且將搭配本身虛擬電信服務Project Fi提供連網通話功能， 借此對應更完整的Google服務。
在Google開始在旗下手機開始導入eSIM設計， 或許意味將借此推動eSIM規格設計， 借此讓手機厚度可以更薄，
目前包含AT&T、Verizon等美國大型電信業者早已開始推行eSIM形式的連網服務， 而臺灣地區如遠傳電信稍早也透露已經可以提供eSIM卡的資費方案服務， 只是仍局限在針對Apple Watch series 3或iPad Pro等裝置使用居多， 暫時尚未跨入更多人使用的智慧型手機市場。
除了採用eSIM設計， Pixel 2系列機種都將採用Qualcomm Snapdragon 835處理器、4GB記憶體， 並且區分64GB、128GB儲存容量， 機身邊框也支援名為Active Edge的擠握壓感操作介面， 一如HTC U11所採用的Edge Sense介面設計， 將可讓使用者透過不同壓感力道對應啟用Google Assistsant等App，
兩款新機同時也對應IP67等級防水設計、支援LDAC與Aptx HD藍牙傳輸規格， 並且採用正面雙身歷聲喇叭設計， 同時均取消採用3.5mm耳機孔， 主相機更分別採用雙圖元對焦、光學防手震與Google自製影像處理器， 作業系統自然為Android 8.0。
兩者差異除了在機身尺寸不同、分別採用1080P與2K解析度規格， Pixel 2更將採用曲面螢幕與介於80%-85%的顯示占比設計， 而電池容量則採用2700mAh與3520mAh規格。
而揭曉兩款Pixel 2系列機種之餘， Google也計畫推出多款Google品牌硬體， 其中包含名為Google Home Mini或Google Home Max的智慧喇叭配件， 同時更可能推出名為Pixelbook的新機， 借此延續Chromebook Pixel使用體驗。