在今年的 MWC 上， 半導體解決方案廠商英飛淩（Infineon）在其展臺展示了其新款嵌入式晶片。 展板上可以看到從傳統的 Mini-SIM 卡到英飛淩發佈的三個嵌入式 eSIM 卡， 以及針對未來微型器件和 M2M（Machine to Machine）應用設計的小型 IC。 值得注意的是， 為了盡可能縮小 eSIM 的尺寸， 最小的一款 eSIM 採用 了GlobalFoundries 的14納米 FinFEF 工藝， 使得元器件能夠以更小的尺寸展現。
回顧SIM卡的歷史， 從最初一張信用卡大小（FF全尺寸）的“傻大個”， 到後來全面取代全尺寸 SIM 卡的 Mini-SIM（2FF）， 而後到逐漸取代 Mini-SIM 卡的 Micro-SIM（3FF）與 Nano-SIM（4FF）卡。 儘管手機在過去的25年中進化得越來越強大， 但 SIM 卡的功能卻始終沒有太大的變化。 主要用於存儲使用者身份識別資料、短信資料和電話號碼。
以今天的標準來看， 每張SIM卡存儲的資料量實在是太小了， 以至於SIM的尺寸在電子產品集成度越來越高的現在看來顯得極不合理， 即便是 Nano-SIM 卡， 對於智慧手錶來說尺寸也還是太大。 於是， 英飛淩這次的展品向我們描述了一個無卡的未來，
在這次的展品中， 前兩個SIM卡的尺寸標準已經已經受到國際標準認可， 而後兩個屬於英飛淩自研的非標產品。
第一個非標 eSIM 具有 2.5 * 2.7 * 0.5 mm 尺寸， 並沒有進行封裝， 使用了成熟的65nm 制程生產， 意味著這塊晶片會非常便宜。
相比之下， 第二個非標 eSIM 在實現上其實更加優雅：完全封裝後的尺寸僅為 1.5 * 1.1 * 0.37 mm。 使用 GlobalFoundries 的14納米工藝製造， 採用先進制程的代價是代工廠向晶片開發商收取了相應費用， 最終體現在了產品售價中。 使用前沿工藝製造的 eSIM 的做法並不常見， 但是這種方法使得各種設備的開發人員能夠盡可能利用更小的空間做更多的事。 並且eSIM的另一個優點是低電壓與低功耗。
儘管業界是否會使用比 MFF2 更小的 eSIM 還有待觀察， 但是英飛淩所展示的 eSIM 尺寸清楚的表明了 eSIM 可以做得很小。 關於 eSIM 的製造是否應該使用先進工藝還有待定論， 但截止目前， 英飛淩已經出貨近1000萬個非標準eSIM， 很顯然市場願意接受這些晶片， 即使產品存在一定的溢價定價。
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