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小米真正“大殺器”曝光,16nm工藝澎湃S2將來臨?

最近這兩個月, 小米可謂動作頻頻。 不僅發佈了由二次元人氣偶像初音未來代言的紅米note4x, 而且也給我們帶來了自主研發的手機晶片澎湃S1, 以及搭載澎湃S1的小米5c, 更有將性價比進行到底的紅米4x。 一口氣發佈了這麼多新品的小米似乎沒有休息的打算, 小米6的發佈也進入倒計時。

小米發佈的第一款自主研發的手機晶片澎湃S1, 給人驚豔不少。 不過有很多人也感到失望, 畢竟聯發科、高通等晶片廠商已經開始了10nm工藝的研發, 而小米澎湃S1還是採用28nm工藝製造。 不過讓人興奮的是, 有消息稱小米手機晶片澎湃2代已經成片, 預計在第三季度實現量產的, 第四季度將會實現商用。 而且最讓人興奮的是小米澎湃2代晶片將會採用16nm工藝, 這比28nm工藝進步不小。

那麼也許有人會覺得奇怪, 為啥聯發科、高通等都在研發10nm工藝了, 小米第二代手機晶片為啥不直接用10nm工藝研發呢?其實小米採用16nm工藝研發第二代手機晶片是一個明智之舉。 從目前來說, 10nm工藝並不成熟, 研發成本很高, 小米所採用16nm工藝, 不僅工藝成熟, 而且成本低, 更可以早日實現量產。

那麼澎湃S2將會採用哪些配置呢?此前有消息稱, 松果高端處理器代號為V970, 核心參數為4×A73+4×A53的八核架構, 大核主頻達到了2.7GHz, 小核則為2.0GHz, 同時還會配備Mali G71 MP12圖形晶片, 主頻速度為900MHz。

如果小米第二代手機晶片真的在第四季度實現商用的話?你們覺得會是哪款小米新品搭載呢?是小米6s還是小米6s plus?

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