格芯(GLOBALFOUNDRIES)於今日推出全新平臺AutoPro™， 旨在為汽車客戶提供廣泛的技術解決方案及製造服務， 從而簡化認證流程， 縮短上市時間。 從資訊化先進駕駛輔助系統(ADAS)到自動化汽車高性能即時處理器， 公司為全系列駕駛系統應用提供行業最廣泛的解決方案。
如今， 汽車半導體市場市值接近350億美元， 預計到2023年將增長至540億美元左右。 究其原因是對提高駕駛體驗新技術的需求日益增強， 比如導航、遠端道路救援及能將多個感測器的資料與進行決策控制的高性能處理器相結合的先進系統。
“隨著汽車正迅速朝自動化的方向發展，
AutoPro技術平臺以格芯十年的汽車行業經驗為基礎， 包含矽鍺(SiGe)產品、FD-SOI技術(FDX™)、CMOS及先進FinFET制程節點， 並結合廣泛的專用積體電路(ASIC)設計服務、封裝及IP。
格芯的CMOS及射頻(RF)解決方案為先進感測器(雷達、雷射雷達、照相機)、ADAS和自主處理(感測器融合及人工智慧運算)及車身和動力總成控制提供了性能、集成及功耗的最佳組合， 其嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術可用於車載微程式控制器(MCUs)及互聯和資訊娛樂系統。 格芯的BCD和BCDLite®技術具備高壓性能，
這些汽車半導體解決方案現已推出， 同時， 格芯位於美國、歐洲及亞洲的製造工廠還推出了品質及服務解決方案。 格芯AutoPro解決方案支援AEC-Q100品質等級從Grade2到Grade0的全系列。