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高通執行副總裁:5G手機來了!

"5G時代已經到來!"10月17日, 高通執行副總裁兼QCT總裁克利斯蒂安諾·阿蒙在香港如此表示。

(克利斯蒂安諾·阿蒙展示5G智慧手機參考設計)

高通當天宣佈, 基於5G數據機晶片組驍龍™ X50, 高通已成功實現千兆級速率的5G資料連接, 並在28 GHz毫米波頻段上實現5G資料連接。

同時, 高通還預展了其首款5G智慧手機參考設計, 旨在於手機的功耗和尺寸要求下, 對5G技術進行測試和優化。

這意味著, 距離我們使用上5G手機,

已經更近了一步!

作為倍受期待的下一代通信系統, 5G將實現遠超4G的性能, 不過, 它的商用有待時日。

按照最新的時間表, 在全球範圍內, 5G的大規模商用最早將於2019年開始, 而中國的5G商用則有望在2020年成為現實。

要實現5G商用, 需要兩個基礎條件:一、運營商建立5G商用網路;二、設備商製造出支援5G的終端。 兩者缺一不可。

網路的升級其實已經開始。

在此之前, 中興、華為、愛立信、諾基亞都已經推出了Pre5G等過渡方案, 將部分5G技術提前運用讓運營商的4G網路上。 這樣, 既可以增強運營商的網路性能, 提前實現部分的5G網路能力, 也可以讓運營商在5G商用開啟時, 實現更平滑的網路過渡。

但5G終端的開發則複雜得多, 它需要晶片廠商先根據5G空口標準開發出5G晶片,

設備商才能進一步設計生產出支持5G的手機和各種智慧設備。

而高通在去年發佈的驍龍X50, 就是全球首款5G數據機, 理論上, 它將能實現高達5Gbps的恐怖下載速度。

(高通驍龍X50晶片)

現在, 高通實現X50實現資料連接, 以及發佈5G智慧手機參考設計,

這代表著5G終端晶片從晶片組的產品發佈, 真正進展到了功能性晶片的成熟落地。

雖然此次完成的5G資料連接演示, 還是在位於聖達戈的高通實驗室裡, 但這已經意味著, 手機廠商可以基於X50的方案, 開始設計5G手機了!

如果沒有意外, 手機廠商們明年就能完成5G手機的設計, 讓5G手機商用走入現實。

當然, 按照目前的通信頻譜規劃, 中國用戶真正要用上5G, 或許還得等到2020年。

不過, 未來的事情, 誰又說得清呢?

畢竟, 過去這幾年, 5G的產業化和商用時間表一直在不斷提速。 如果有新的消息說, 我們可以更早地用上5G手機, 也是絕對不會讓人意外的。

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