今日， 高通在2017 Qualcomm 4G/5G峰會上發佈新一代中端晶片新品——驍龍636。 不得不說， 高通如今正在發力搶奪中低端市場的份額， 畢竟高端市場目前只有蘋果A11這個可以與之匹敵的對手。 此前驍龍630的表現平平， 驍龍630的升級版上市不知道是否能夠動搖聯發科中低端市場霸主的地位。
驍龍636是介於驍龍660和驍龍630之間的產品， 實力不弱。 官方表示其CPU性能相較驍龍630提升了40%， GPU性能提升了10%。 規格上， 驍龍636採用14nm工藝， 8核心Kryo 260 CPU架構， 頻率為1.8GHz。
驍龍636最大的賣點就是支持當下流行的FHD+解析度的全面屏。 今年全面屏手機亮相後頗受歡迎， 明年多半也是全面屏手機的主場， 相信驍龍636處理器將會助力千元全面屏手機的普及。 此外， 驍龍636還支持14位Spectra ISP， 最高支援2400萬圖元攝像頭以及192kHz / 24bit的HiFi音訊。
據悉， 驍龍636處理器將於下月開始發貨， 首發機型要等到明年年初才能上市。 此前， 有爆料人透露， 高通將會在今年10月中旬發佈最新的高端處理器驍龍845， 但目前來看， 這款高端晶片多半要等到明年了。