最近， 高通將在香港舉辦通訊峰會， 會議上很有可能公佈最新的驍龍845處理器。 據說驍龍845依然採用了10nm工藝制程， 不過整體構架進行了重新設計， 所以主頻和GPU的性能都有了大幅度提升。 而最近又有消息爆出， 高通已經開始了新一代驍龍855的研究工作。
有媒體表示， 因為驍龍855的生產需要7nm工藝， 所以高通決定重新和台積電進行合作， 並在2019年將這款處理器推出上市。 這對於台積電來說無疑是一個喜訊。 很早之前， 雙方就合作研發了65nm、45nm、和28nm製作工藝。 再後來， 高通的高端晶片全部交給了三星來生產， 其中包括之前採用14nm工藝的驍龍820以及現在主流的旗艦處理器 10nm工藝的驍龍835， 當然還有馬上要發佈的驍龍845。
此外有高通的工程師在網上表示， 目前正在從事SDM845、SDM855的開發和調研工作。 SDM的縮寫應該就是Snapdragon Mobile Platform 晶片的意思。 就相關資料看來， 高通在未來給晶片命名將會統一採用數位5來結尾,包括Snapdragon 840、Snapdragon 850 等產品代號不會再出現了。