「60秒半導體新聞」用電線來傳網路信號的黑科技？AirGig究竟是什麼？/上海新傲已開始批量供應8英寸SOI晶圓
用電線來傳網路信號的黑科技？AirGig究竟是什麼
在已經結束的 MWC 2017 大會上，人們討論了作為 4G 後繼者的 5G。照理說 5G 相對 4G 當然能夠帶來更好的網路體驗，但問題在於它作為一個業界的技術標準，
什麼是 AirGig？
不需要專門的線路或信號站，可以支援幾乎無處不在的超快 Wi-Fi，
有一種說法認為 AirGig 是一種“電力線寬頻”技術，簡稱 PBL，因為它的網路信號輸送需要依靠電力線。然而根據最新公開的那些資料，實際情況卻並非如此，因為在 AirGig 的技術描述中，信號並非直接通過電力線來傳輸，後者只是負責引導而已。
AT&T 選擇在電線杆的頂部放置一種超輕量的無線網路裝置，然後無線信號就會沿著電力線行進，
不過事實上就原理概念來說，AirGig 的技術還算不上“黑科技”，因為它很久以前就已經被提出了，而且技術上不存在太高的難度，只是隨著時代發展，
此前技術上的欠缺是毫米波技術和極高頻技術，後者被認為是應用在長距離點對點高速無線網路的理想選擇，而前者距離較短，主要被用來在電線杆和架線塔周邊部署高速網路。
AirGig 技術最有趣的一點是它的成本可以非常低，因為電線杆頂上的無線設備可以是塑膠做的，相對廉價。最重要的是，這種裝置和電線杆之間甚至無需電力連接，
AirGig 的必要性
根據 AT&T 的調查資料顯示，從 2007 年至今，僅僅是它所部署的網路上的資料量就飆升了 250000%，
但不管怎麼說，光纖網路仍然是一個非常普及，而且廣受認可的，並被所有消費者接受的黃金標準，它未來也仍有潛力。光纖網路的部署已經那麼廣了，我們究竟為什麼還需要 AirGig，它真的有什麼理由讓人們放棄已經習慣使用的了那個標準？
正如上文我們說過的那樣，問題的答案還是在“錢”上。儘管光纖網路理論上是可以達到相當駭人的高速的，但成本問題卻不容忽視，更別提你需要佈線，放大信號，並且將這些都帶給每一個家庭了。正因為如此，比起電力，網路在較為繁榮的地區部署得尤其密集。如果有了 AirGig，相當於高速網路就有了更加便宜實惠的部署方案。
至於網速方面， AirGig 的表現本身也並不差，但作為一項新近要籌畫著應用的技術，它的速度表現當然沒有傳統的方案那麼好。事實上，一些電信運營商表示他們已經在實驗室中實現 20Gbps，小於 1 毫秒延遲的網路體驗了。所以有些人也認為，AirGig 更多可能是一種過渡性質的技術。
AT&T 曾表示，公司始終將超高速的網路實現放在首位，無論是有線技術還是無線技術。在這一方面，AirGig 可能比起傳統的光纖方案會顯得有些力不從心。不過，AT&T 對這項技術還是抱有信心，它認為未來的 5G 網路服務裡就可以用上 AirGig。
AirGig 的前景
在最近的幾年裡，AT&T 已經在室外進行過很長時間的 BPL 技術，但直到今年二月它才透露說自己要和電力公司就 AirGig 試驗的問題進行進一步的商談。在 2017 年結束前，AT&T 會在兩個地區進行試點，其中一個地方是美國，而另一個則不是。考慮到 AirGig 技術主要是部署方便成本低這樣的特點，AT&T 或許有將它推向全世界的野心。
從 AT&T 高管此前透露的資訊來看，該公司會與大量的電力公司、公共事業公司合作，說服它們同意 AT&T 使用其電力網絡。聲勢那麼浩大，我們也有望能夠真正看到 AirGig 的實際應用。
不過這倒也不意味著我們會很快看到 AirGig 的問世，因為根據 MWC 2017 大會上的討論結果，5G 網路至少也得在 2020 年才能夠有實現的可能。即便到那個時候，AirGig 技術也不一定能達到 5G 級別的速度，甚至它推向消費者的方式也和 5G 可能會不一樣。
所以 AirGig 技術並不會讓我們感受到網速的飆升，它的優勢在於成本低廉，便於部署。當然了，它的實現肯定是好事，未來我們甚至有望能夠在更廣的區域內享受到無線網路服務。不過，AT&T 也坦承該技術正在實驗階段，我們有得等了。
上海新傲已開始向Soitec關鍵客戶批量供應8英寸SOI晶圓
2017年3月10日--電子行業設計和製造半導體材料的全球領導者法國Soitec公司宣佈已與其合作夥伴--上海新傲科技股份有限公司，開始8英寸SOI晶圓大規模量產，該SOI晶圓由Soitec自主研發SmartCut(TM) 專利技術生產並已由客戶驗證。這一合作模式的成功運行成為Soitec一重要里程碑，意味著面對日益增長的通信和功率器件市場，Soitec其全球範圍內產能將逐步達到半導體製造市場對於8英寸SOI晶圓的需求。
“在中國開展第二生產來源可以保證我們8英寸SOI晶圓所需產能，同時確保擁有同樣生產設備的中法兩個工廠產出同等水準的高品質SOI晶圓產品。”Soitec通信和功率電子業務部高級副總裁 Bernard Aspar博士說到，“我們和新傲公司的合作關係正在高效運作中，而我們的客戶也在此戰略舉措中起到了支持推進作用，這充分體現了Soitec技術轉讓的專長以及生產戰略。”
“新傲公司在中國專注研究SOI 材料16年。作為Soitec的合作夥伴，我們充分準備好在我們上海的工廠利用SmartCut技術支援其加大8英寸SOI晶圓產量，以致力於中國SOI生態系統的發展。”新傲公司CEO王慶宇博士說到。
首批採用Soitec的SmartCut專利技術生產的8英寸SOI晶圓已在新傲上海廠產出，並於去年年末由初始客戶進行使用者驗證，其他客戶目前也正處於驗證階段。在中國生產晶圓是Soitec和新傲公司於2014年5月簽署的許可和技術轉讓協定中的一重要目的，同時驗證了SmartCut技術已成為行業標準工藝。這一晶圓生產線將大大提高中國8英寸SOI晶圓產能，使其得以應對全球SOI晶圓需求的不斷增長，同時也將是促進中國SOI生態系統建設的一關鍵要素。
Soitec的RF-SOI和Power-SOI晶圓產品分別用於移動通信市場及汽車電子市場。作為SOI基板革新與生產領導者，Soitec擁有法國多個晶圓廠及全球最大的8英寸和12英寸晶圓容量與產量。
新傲科技公司將在3月14-16日於上海舉辦的SEMICON China中，展出基於Soitec自主研發技術--SmartCut的8英寸晶圓，其展位號為W5-5159。
關於Soitec：
法國Soitec半導體公司是設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業，以其獨特的技術和半導體領域的專長服務於電子和能源市場。Soitec在全球擁有約3600項專利，在不斷創新的基礎上滿足客戶對高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在歐洲、美國和亞洲設有製造工廠、研發中心和辦事處。更多資訊，請訪問www.soitec.com ,並請關注我們的Twitter：@Soitec_EN
“芯科技 智社會 創未來”——東芝再次發力慕展
日本半導體製造商株式會社東芝（Toshiba）存儲&電子元器件解決方案公司旗下東芝電子有限公司宣佈，將在3月14至16日的慕尼克上海電子展E4館4300展位上，以“芯科技 智社會 創未來”為主題，展示東芝針對“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory & Storage”4大應用領域所研發的最新技術、產品和解決方案呈現給迅猛增長的中國ICT市場。
意法半導體與Sigfox合作讓隨插即用的物聯網安全惠及工業設備和消費電子廠商
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣佈，其STSAFE系列安全單元新增一個功能強大的隨插即用解決方案，為Sigfox低功耗廣域物聯網 (LPWAN)設備提供先進的安全保護功能。
2017年國際嵌入式展：Imagination全面展示在物聯網、全自動汽車和安全領域的最新技術
2017國際嵌入式展將於年3月14日~16日在德國紐倫堡舉辦。德國紐倫堡國際嵌入式展是嵌入式系統業界重要的年度盛會之一，也是全球規模最大的嵌入式展會，是嵌入式行業經濟發展和歐盟工業發展趨勢的晴雨錶。這個一年一度的盛會每年都會吸引近3萬多名人員和900多家參展商參與其中。在會上，我們將看到嵌入式領域最新的創新成果。
英飛淩攜手美的為安全智慧家電提供智慧WiFi模組
智慧家電中的程式漏洞可能讓您的人身安全處於危險之中。駭客們會找出聯網智慧家電中的漏洞，給家庭用戶帶來風險：他們可以偷窺個人密碼，對您的居家生活瞭若指掌，甚至遠端操控家用電器。英飛淩科技股份有限公司今天攜手美的智慧家居開發出了新一代智慧WiFi模組，可有效保護資料傳輸，當智慧家電啟動時對其進行身份驗證，當其聯網或互相之間傳輸資料時確保資訊的安全。
Karcher攜手京東汽車 “潔淨挑戰”引爆AWE
中國家電及消費電子博覽會（以下簡稱AWE）在上海新國際博覽中心開幕。誕生82年的德國元老級清潔品牌Karcher（德國阿爾弗雷德·凱馳集團）攜手京東汽車，舉辦2017Karcher中國新品發佈會暨Karcher攜手京東汽車大型沖洗盛會。開展首日，眾多現場觀眾親身參與見證了這場規模盛大的“潔淨挑戰”。
S2-LP: 超低功耗，高性能，Sub-1GHz 射頻收發器
專為ISM(工業、科學和醫療)及SRD(Short Radio Device)設計的頻段，具有一流的射頻性能和無與倫比的能效，延長電池壽命至10年以上。射頻連接靈敏度超過145dB，輸出功率可達+16 dBm，可建立起十分可靠的長距離通信連接。S2-LP支援SIGFOX，WM-Bus，6LowPan和IEEE 802.15.4g網路連接，簡化了物聯網應用的設計。在沒有本地閘道的情況下也可將感測器資料直接傳送到雲端。
Actility首推ThingPark X物聯網資料仲介平臺實現歐時電子公司倉庫與“IBM雲智慧”連接
Actility公司日前宣佈推出資料仲介及轉換平臺ThingPark X並實施首次部署。通過將LoRaWAN感測器與ThingPark X資料連接器、IBM Watson物聯網平臺及IBM Maximo資產管理平臺相連，成功為歐時電子位於英國納尼頓(Nuneaton)的倉庫實現預測性維護和流程優化。ThingPark X進一步拓展了ThingPark物聯網平臺功能，使與ThingPark網路相連的所有設備資料均可通過標準API進行彙聚、轉換、分析並推送至應用程式，或傳輸至IBM Bluemix等協力廠商雲平臺。
東芝擴大單線輸入照明LED驅動器IC產品陣容
東芝公司(TOKYO: 6502)旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣佈推出“TB62D787FTG”，該產品為一款新的單線輸入、24通道輸出LED驅動器IC，適用于遊樂設備和LED照明應用。樣品發貨即日啟動，批量生產計畫於六月開始。
NVIDIA與微軟發佈行業標準級超大規模GPU加速器 助推人工智慧雲計算快速發展
NVIDIA與微軟於今天發佈了一款新的超大規模GPU加速器，推動人工智慧雲計算加速發展。全新HGX-1超大規模GPU加速器是通過微軟Olympus計畫推出的開源設計產品，將為超大規模資料中心提供更快速的人工智慧發展路徑。
意法半導體、DSP Group和Sensory聯合研製聲控設備關鍵字智慧麥克風
意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與DSP Group 有限公司(納斯達克股市代碼:DSPG)和Sensory有限公司，聯合公佈了高能效語音檢測處理麥克風的技術細節。該麥克風封裝緊湊，具有關鍵字識別功能。
Appnext Timeline技術面世 標誌著廣告技術全新時代的來臨
全球領先的移動發現平臺Appnext 宣佈推出新一代用戶智慧技術——Appnext Timeline。Appnext Timeline的目標旨在挑戰廣告市場的現狀，並且通過關注現實生活中使用者此時此刻的情況、相關性及參與性，而非關注用戶概況和廣告流覽，從而打斷用戶體驗廣告技術的表達方式。
Littelfuse 增加對 Monolith Semiconductor的投資
Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）于今天宣佈其向 Monolith Semiconductor 公司增加 1500 萬美元的投資。Monolith Semiconductor 公司位於德克薩斯州，是一家開發碳化矽技術的初創公司。碳化矽是一種快速興起的半導體材料，與常規矽相比，它使功率器件能夠在更高的開關頻率下工作。它可以顯著的提高逆變器和電機驅動器的運行效能並降低系統成本。
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新傲科技公司將在3月14-16日於上海舉辦的SEMICON China中，展出基於Soitec自主研發技術--SmartCut的8英寸晶圓，其展位號為W5-5159。
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