「60秒半導體新聞」Android 8.0首個預覽版正式發佈！拯救電池續航/5G到2020年才商用 愛立信已打響專利費第一槍
5G到2020年才商用 愛立信已打響專利費第一槍
5G技術標準尚未成型，通信巨頭已經開始籌謀如何向手機企業收取專利費用。據外媒報導，瑞典電信巨頭愛立信日前宣佈公開其5G專利許可費。
愛立信首席智慧財產權官(CIPO)古斯塔沃在接受彭博社採訪時稱，對於高端手持設備，愛立信的5G專利許可費設定為5美元每部，而對低端手持設備，許可費可以最低低至每部2.5美元。
《每日經濟新聞》記者採訪了華為和高通相關負責人，均未透露就5G專利向終端企業收費的意向。手機中國聯盟王豔輝分析：“愛立信的舉措主要針對應該是三星和蘋果，
愛立信試圖制定規則
目前，全球各大通信廠商正在共同推進下一代通信技術標準的形成，而5G的正式商用預計在2020年。愛立信希望提前開始專利技術談判。
古斯塔沃接受採訪時稱：我們希望通過公開設定合理的版稅價格，以給其他專利的持有人和企業提供參考。
愛立信方面認為，這一版稅價格的設定有2個依據因素：第一，愛立信FRAND條款，即公平的比例也遠遠沒有確定，現在提出收費為時過早；在5G產業尚未發展的階段就提出專利收費，有殺雞取卵之嫌，不利於整個5G產業的發展。”
Android 8.0首個預覽版正式發佈！拯救電池續航
你的手機用上Android 7.0沒有？如果沒有的話，很遺憾的告訴你，
今天，穀歌正式發佈了首個Android O開發者預覽版，如果不出什麼意外的話，這應該就是Android 8.0了。
穀歌提醒，這只是開發者預覽版而已，極其不穩定，並不適合普通用戶長期使用。
至於正式版的發佈時間，穀歌表示Android O正式版會在第三季度發佈，但從5月份開始就會進入Beta階段，屆時普通用戶也可以參與進來。
功能方面，Android O首個開發者預覽版據說改進了電池續航，加強了控制中心設計、同時加入自動填充API、手機畫中畫模式及新的視窗特性等。
首批適配設備如下：
Nexus 5X
Nexus 6P
Nexus Player
Pixel C
Pixel
Pixel XL
Littelfuse全新SIDACtor®保護晶閘管可保護SLIC介面免因雷擊感應浪湧與電力故障而損壞
Littelfuse公司今日宣佈推出了兩個SIDACtor®保護晶閘管系列，旨在保護SLIC（使用者線路介面電路）介面免受雷擊感應浪湧和電源故障的損壞。
德州儀器利用全新SimpleLink™ MCU平臺加速產品擴張並實現軟體投資最大化
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液化空氣助力客戶推動湖北省光纖預製棒及光纖產業升級
長飛潛江科技園於今日在湖北省潛江市舉行投產典禮。此次盛大活動由長飛光纖光纜股份有限公司（YOFC）、信越化學工業株式會社與該園區的氣體供應商液化空氣中國聯合主辦。共有近400名嘉賓出席此次活動，包括多位來自YOFC，信越以及液化空氣中國的高層領導。
全球最先進的材料設備展將於4月5日至7日在東京舉行
日本最大的貿易展組織公司Reed Exhibitions Japan Ltd.（勵展日本公司）將於2017年4月5日至7日在日本東京有明國際展覽中心 (Tokyo Big Sight) 舉行第8屆高功能材料周 (8th Highly-functional Material Week) 展覽會。
英飛淩用於工業照明應用的全新XMC™單片機以及新一代iMOTION™電機控制解決方案亮相展會
2017年3月21日，英飛淩科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜基於ARM®的全新XMC™單片機以及基於iMotion™的電機控制解決方案，亮相2017年國際嵌入式系統展。XMC單片機適用于多種工業應用，其新特性包括提供研發支援，以大幅降低設計複雜度、縮短研發週期、削減系統成本，以及説明加快完成經DALI認證的LED設計。
大聯大品佳集團推出可應用于工業機器人系統的，基於英飛淩技術和產品的雷達和感測器解決方案
2017年3月21日，致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出可應用于工業機器人系統的，基於英飛淩技術和產品的雷達和感測器解決方案。英飛淩的雷達和感測器解決方案擁有最高的安全標準，可為客戶提供高度保護。將英飛淩廣泛的產品進行組合，可為幾乎所有工業機器人設計提供合適的解決方案。
TI推出業界領先的多相雙向電流控制器
德州儀器（TI）近日推出業界領先的全集成型多相雙向DC/DC電流控制器，該器件可在48V和12V的雙車載電池系統之間有效傳輸每相大於500W的電力。高度集成的LM5170-Q1模擬控制器採用創新的平均電流模式控制方法，克服了當今元件數量多、全數位控制方案的挑戰。
QORVO®憑藉整套 RF FUSION™ 解決方案，為多款高性能智慧手機提供支援
Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣佈，多家全球知名的智慧手機製造商已為他們的高性能智慧手機選用了RF Fusion™分割頻段解決方案的完整參考平臺。Qorvo RF Fusion™ RF前端（RFFE）解決方案集成了Qorvo的高級濾波器、高擲計數開關和多模式多頻段功率放大器，以實現高、中、低手機頻段全覆蓋。
新思科技日前宣佈推出含信任根的高性能新DesignWare® tRoot H5硬體安全模組（HSM）新思科技日前宣佈：推出含信任根的高性能新DesignWare® tRoot H5硬體安全模組（HSM），為設計人員提供能保護系統級晶片（SoC）中的敏感資訊和資料處理的可信執行環境（TEE）。
Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術，驅動IC設計創新
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日正式公佈其與臺灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET緊湊型（12FFC）工藝技術開發的合作內容。憑藉Cadence® 數位與Signoff解決方案、定制/類比電路模擬解決方案及IP，系統級晶片（SoC）設計師可以利用12FFC工藝開發正在快速發展的中端移動和高端消費電子應用。上述應用對PPA性能（功耗、性能和面積）的要求更高，為此，Cadence正與12FFC工藝的早期客戶開展緊密合作。
Intelliber推出全球首個以人為本的SaaS社交平臺Socialyk
總部位於三藩市和印度詹謝普爾的 Intelliber Technologies INC 今天宣佈推出全球首個以人為本的 SaaS 社交平臺 Socialyk。“Socialyk 是全球首個以人為本、基於 SaaS、功能齊全、端到端的供需社交平臺。”Socialyk 也是 SaaS 領域發展最快的平臺。
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