強大、省電、支援AI、VR 驍龍845新一代移動晶片Soc發佈！

近年大部份安卓手機都會應用高通推出的Soc，估計明年各品牌的旗艦機，都會採用剛剛發表的驍龍845 Soc。這次驍龍845採用全新的架構，性能更強大，功耗比驍龍835和驍龍660更低。

CPU性能提升30%，支援1.2 Gpbs下載速度

驍龍845 Soc以10nm LPP制程工藝打造，CPU部份像上代採用大小核心的架構，以4核Cortex A75架構2.8GHz CPU及4核Cortex A55架構1.8 GHz CPU組成，比上代旗艦Soc驍龍835，性能約提升25%-30%。配合X20 LTE Modem晶片，支援最高1.2 Gpbs的下載速度(要配合對應的電訊商)。

GPU提升30%

驍龍845 Soc內置Adreno 630 GPU，性能對比驍龍835 Soc內的Adreno 530 GPU，有30%的升級。Adreno 630 GPU新增對應房間規模(Room scale)的VR設備，讓使用者在虛擬空間中行走探索。

對應AI技術

驍龍845 Soc也對應近年流行的AI技術，Soc內的Hexagon 685 DSP，支援AI運算功能，估計如自動識別拍攝場景及更先進的語音助手功能，

明年將有更多手機支持。

1秒連拍60張

驍龍845 Soc內有高通Spectra 280 ISP，透過頂級的運算技術，希望把應用驍龍845 CPU的手機帶進DxoMark Mobile 100分或以上的級別。拍攝功能上主要支援1秒60張超高速連拍，支援主動深度感測功能，估計模擬淺景深效果的人像模式表現會更上一層樓。

QC 4快速充電，15分鐘充電50%

應用驍龍845 Soc手機，由於比應用驍龍835 Soc的手機省電約30%，固連續拍攝4K影片時間可達4小時。驍龍845更支援全新Quick Charge 4快速充電功能，能於15分鐘為設備充電50%，並相容USB-PD充電技術，估計推出對應的充電器產品會大受歡迎。