業界動態：Sivers IMA攜手藤倉有限公司開發mmWave 5G產品

圖1、Sivers IMA攜手藤倉有限公司開發mmWave 5G產品

Sivers IMA已經與日本數十億美元的電氣設備製造公司藤倉有限公司（Fujikura Ltd）達成合作協定，

推動mmWave 5G產品的開發和銷售。兩家公司將為5G毫米波市場的高度競爭力產品的發展作出貢獻，為5G毫米波的發展提供最佳性價比的產品。

圖2、藤倉有限公司（Fujikura Ltd）的PCB產品適合在毫米波中應用

圖3、藤倉有限公司（Fujikura Ltd）的PCB產品

藤倉因開發低損耗聚合物基多層基板而聞名，這些基板非常適合用於毫米波波導和天線的設計中。將藤倉天線解決方案與Sivers IMA毫米波RFIC技術相結合，將確保採用最先進的5G RF解決方案。這些射頻技術的結合為其他合作夥伴的5G技術提供非常好的補充，

這將進一步鞏固他們在這個未來發展市場中的重要地位。

圖4、Sivers IMA的毫米波收發信機產品

到2023年底，預計5G用戶數將達到10億個，而毫米波是5G網路的關鍵技術，毫米波將用於5G的回程，前傳，小蜂窩和固定無線接入等應用中。 5G網路預計將從2020年開始加速推出。

（完）