廈門半導體投資集團與芯舟科技(廈門)有限公司簽署增資擴股協定

在積體電路細分領域深耕，廈門半導體集團與芯舟科技(廈門)公司簽署增資擴股協議，共同在廈門海滄規劃建設高端封裝載板項目。

廈門半導體投資集團與芯舟科技(廈門)有限公司簽署增資擴股協議

隨著中國積體電路產業規模逐步擴大和新興市場拉動，在中國晶片製造產能迅速擴張、及GPU、CPU和FPGA等高性能晶片對高端封裝載板市場需求的驅動下，2018年4月16日下午，廈門半導體投資集團有限公司(下稱“廈門半導體”)與芯舟科技(廈門)有限公司(下稱“芯舟科技”)決定共同在廈門海滄區投資建設高端封裝載板研發、設計和製造基地。

該項目以同步全球先進FCBGA載板技術，搭配廈門芯舟在載板領域獨步創新的ARMOR®(鐵甲武士)技術，重點滿足更大尺寸的積體電路模組(元件)，更高密度及薄型化的需求。產品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能晶片及AI、5G、Networking等應用領域。

據悉，該項目總投資46億人民幣，項目位址位於廈門海滄區資訊產業園內，

占地200畝，達產後年產值超過40億人民幣。專案分為兩期實施，專案一期投資23億人民幣，達產後產值超過20億，計畫2019年第三季度開始量產。廈門半導體對芯舟科技增資擴股後，註冊資本為7375萬美元。

廈門半導體投資集團與芯舟科技(廈門)有限公司簽署增資擴股協定

芯舟科技設立於2013年，主要產品為ABF(FCBGA)，包括AI/CPU/GPU等，董事長胡竹青表示，中國廈門建立FCBGA載板生產基地，有助於產業在2020年趕上AI產品的爆發期。

廈門半導體投資集團總經理王匯聯在簽約儀式上表示，中國快速發展，市場規模必將引起新一輪新科技資源、產業資源和人才資源的戰爭，自主研發、自主可用培育/支援本土企業是唯一的發展道路，海滄積體電路產業發展納入福建、廈門的重點發展區域並給予資源保障，

積極爭取國家層面的重點支持，尊重人才、產業的發展規律，突破自我束縛、消除限制發展的各種障礙，才能放大產業格局，推動發展。

廈門半導體投資集團與芯舟科技(廈門)有限公司簽署增資擴股協議

該專案的實施，對提升中國大陸封裝載板產業核心競爭力具有標誌性的意義。同時，為福建和廈門(海滄)完善積體電路特色製造工藝產業鏈(特色工藝、先進封測和載板)補上關鍵環節。